中国激光, 2020, 47 (4): 0401006, 网络出版: 2020-04-08   

高功率高可靠性9XX nm激光二极管 下载: 1170次

High-Power and High-Reliability 9XX-nm Laser Diode
作者单位
1 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心, 北京 100083
2 中国科学院大学材料科学与光电技术学院, 北京 100049
摘要
为了提高半导体激光二极管的输出功率和可靠性,通过在有源区两侧势垒层和波导层之间引入高禁带宽度的GaAsP,抑制有源区载流子的泄漏,极大地改善了器件的性能。研究结果表明:在10~40 ℃温度范围内器件特征温度从原来的150 K提高至197.37 K(-75.76 ℃),峰值波长随温度的漂移系数为0.207 nm/℃;条宽200 μm、腔长2000 μm的9XX nm激光二极管可靠性工作的最大输出功率高达14.4 W;器件在注入电流为7 A时取得71.8%的最大电光转换效率,斜率效率为1.21 W/A。器件在恒定电流下的加速老化测试显示激光二极管可靠性工作寿命达2000 h以上。
Abstract
In this work, we introduce a high-band-gap GaAsP between the barrier layer and the waveguide layer on both sides of the active region to improve the output power and reliability of a semiconductor laser diode. The leakage of carriers in the active region is suppressed, and the device''s performance is greatly improved. Results show that the characteristic temperature of the device increases from 150 to 197.37 K (-75.76 ℃) in the temperature range of 10--40 ℃, and the temperature-dependent drift coefficient of peak wavelength is 0.207 nm/℃. The maximum output power of a 9XX-nm laser diode with a strip width of 200 μm and cavity length of 2000 μm is as high as 14.4 W. The device achieves a maximum electro-optical conversion efficiency of 71.8% for an injection current of 7 A; the slope efficiency is 1.21 W/A. An accelerated aging test of the device at constant current shows that the laser diode has a reliable operating life of over 20000 h.

1 引言

近年来,随着外延生长工艺和芯片制作工艺的不断进步,9XX nm激光二极管的输出功率和电光转换效率等均有显著的提高。但在一些特殊的应用场合,如光纤激光器泵浦、非线性频率转换以及激光材料处理等[1-5],不仅要求激光二极管具有高的输出功率和转换效率,器件的可靠性也尤为重要。

半导体器件都是对温度敏感的,半导体激光二极管也不例外。温度升高会引起半导体激光二极管的阈值电流升高,发光效率下降,寿命缩短,波长漂移,从而造成模式不稳定,内部缺陷增加,这严重影响了器件的应用。在半导体激光二极管中,常用特征温度T0表示器件对温度的敏感程度,在不同的温度范围内T0有不同的值,提高T0的值有利于提高器件工作的可靠性。关于T0产生的根源和克服途径已经进行了大量的研究,但仍未得到根本的解决。通常情况下,造成T0值低的主要因素有[6-7]:1)由无辐射俄歇复合引起的载流子损失;2)注入到有源区的载流子从有源区越过异质结势垒泄漏到限制层中,简称载流子泄露[8];3)价带间光吸收引起的光损耗;4)界面和缺陷引起的无辐射复合。

当半导体激光二极管高功率输出时,主要是有源区载流子的泄漏导致发光效率变差、激光器阈值电流增加、特征温度减小。为了抑制高功率输出时有源区载流子的泄漏,本文在有源区两侧势垒层和波导层之间各引入一层高禁带宽度的GaAsP,用于提高器件的特征温度,改善器件的可靠性。

2 外延生长与器件制备

采用德国AIXTRON公司生产的金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备进行芯片的外延生长,激光二极管外延结构参数如表1所示。外延生长在衬底N-GaAs的(100)方向上进行,首先沉积0.35 μm厚的 N-GaAs缓冲层和0.18 μm 厚的N-Al0.15~0.3Ga0.85~0.7As过渡层,均采用Si掺杂,且掺杂粒子数浓度均约为1×1018 cm-3,主要是为了解决衬底与外延层之间晶格失配的问题。下限制层为2.55 μm 厚的N-Al0.3Ga0.7As,采用Si掺杂,掺杂粒子数浓度约为1×1018 cm-3,上限制层为1.3 μm 厚的P-Al0.3Ga0.7As,采用Be掺杂,掺杂粒子数浓度约为1×1018 cm-3,上、下限制层起到限制载流子和光子的作用;上、下波导层均为未掺杂的0.3 μm厚的Al0.255Ga0.745As;上、下势垒层均为0.04 μm厚的Al0.154~0.255Ga0.846~0.745As;在上、下波导层与势垒层之间引入0.02 μm厚的高禁带宽度的GaAsP,用于抑制器件高功率输出时有源区载流子的泄漏;有源层为0.008 μm的AlGaInAs,其属于宽带隙材料,它的俄歇复合率和自旋-轨道裂矩带向重空穴带的跃迁概率都小于窄带隙材料,有利于提高T0值;在上限制层上生长0.25 μm 厚的P-GaAs作为欧姆接触层,采用Be掺杂,掺杂粒子数浓度约为0.1×1019~2×1019 cm-3。激光器的预设波长为975 nm。外延生长结束后,用光刻、腐蚀等工艺在外延片上形成脊形波导(宽度为200 μm);再利用等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)生长厚度约为150 nm的SiO2介质膜(作为电绝缘隔离层);在脊形波导上腐蚀出P型电极窗口后再进行热蒸发Ti/Pt/Au,形成P型欧姆接触电极;将外延片的衬底减薄至120 μm后蒸发Au/Ge/Ni,形成N型欧姆接触电极。合金温度为420 ℃,合金气氛为氮气和氢气,经解理形成不同长度的激光器芯片。接下来对激光器腔面进行镀膜,前腔面镀增透膜(SiO2/TiO2,反射率R<2%),后腔面镀高反膜(Si/Al2O3,反射率R>98%)。最后经烧焊、引线键合等工艺,将激光器管芯封装到AlN次热沉上,并对其相关特性进行测试。

表 1. 激光二极管外延结构参数

Table 1. Parameters of laser diode epitaxial structure

Layer orderNameMaterialThickness /μmDoped /cm-3
12Ohmic contactP-GaAs0.25Be, 0.1×1019--2.0×1019
11Upper confinementP-Al0.3Ga0.7As1.3Be, ~1.0×1018
10Upper waveguideAl0.255Ga0.745As0.3Not doped
9High gap layerGaAsP0.02Not doped
8BarrierAl0.154-0.255Ga0.846-0.745As0.04Not doped
7Active regionAlGaInAs0.008Not doped
6BarrierAl0.154-0.255Ga0.846-0.745As0.04Not doped
5High gap layerGaAsP0.02Not doped
4Lower waveguideAl0.255Ga0.745As0.3Not doped
3Lower confinementN-Al0.3Ga0.7As2.55Si, ~1.0×1018
2Transition layerN-Al0.15-0.3Ga0.85-0.7As0.18Si, ~1.0×1018
1Buffer layerN-GaAs0.35Si, ~1.0×1018
0SubstrateN-GaAs350

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3 器件测试与结果分析

为了提高器件的性能,改善激光二极管的可靠性,在有源区两侧势垒层和波导层之间各引入一层高禁带宽度的GaAsP,用于抑制器件高功率输出时有源区载流子的泄漏。三元III-V族半导体化合物AlxGa1-xAs的带隙宽度W同组分之间的关系为[9]

W=1.424+1.247×x (0<x<0.45),(1)

式中:1.42、1.247的单位为eV。

势垒层Al0.154~0.255Ga0.846~0.745As的禁带宽度为1.616~1.742 eV,而GaAsP的禁带宽度为1.9 eV,因此有源区中的载流子越过GaAsP需要更高的能量,从而可以有效地抑制器件在高功率输出时载流子越过势垒进入限制层产生无辐射复合,提高了器件性能。

3.1 光电特性

半导体激光二极管封装完成后,首先对其光电特性进行测试。将封装到AlN次热沉上的条宽200 μm、腔长2000 μm的器件放到半导体激光器综合测试仪上进行测试,控制测试温度为25 ℃。P-I-V特性曲线如图1所示。从图1中可以看出,其V-I曲线呈典型的二极管伏-安特性。受激发射的阈值电流为0.8 A,小于阈值时半导体激光二极管为发光二极管模式,大于阈值时为激光模式;当注入电流小于14 A时,半导体激光二极管中没有出现热饱和现象;注入电流大于14 A时,半导体激光二极管中发生了轻微的热饱和;注入电流到达16 A时,也并未发生器件失效。而对于传统的未在有源区两侧引入高禁带宽度GaAsP的激光器,注入电流大于10 A时已经可以观察到明显的热饱和现象,注入电流大于14 A时器件发生失效。从图1P-I特性测试结果分析可知,在有源区两侧势垒层和波导层之间引入的高禁带宽度GaAsP有效地抑制了有源区载流子的泄漏,热饱和与热失效功率均得到了显著的提高,因此激光二极管可以得到更高的输出功率。在25 ℃下:半导体激光二极管可靠性工作的最大输出功率在注入电流为14 A时取得,为14.4 W;器件最大电-光转换效率在注入电流为7 A时取得,为71.8%,斜率效率为1.21 W/A。在25 ℃条件下,半导体激光二极管在最大输出功率下可靠性工作时的光谱如图2所示,峰值波长为973.2 nm。

图 1. 半导体激光二极管P-I-V特性曲线

Fig. 1. Semiconductor laser diode P-I-V characteristic curves

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图 2. 最大输出功率时的光谱

Fig. 2. Spectrum at maximum output power

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3.2 温度特性

温度特性主要是指阈值电流Ith与温度T的关系[10],即

Ith(T)=Ith(T1)×exp[(T-T1)/T0],(2)

式中:Ith(T)和Ith(T1)为不同温度TT1对应的阈值电流。通过测出不同温度TT1对应的阈值电流Ith(T)和Ith(T1),然后将它们带入(2)式,计算出特征温度T0,由T0值的大小来衡量器件的温度稳定性。显然,T0值越大,Ith随温度变化越小,器件温度稳定性越好。随着温度的升高,半导体激光二极管的阈值电流增大,输出功率减小,微分功率效率也减小,导致器件出现热饱和现象。温度对阈值电流的影响主要来自三个方面:增益系数、内量子效率和内部损耗。在不同的温度范围内,T0具有不同的值。

为了得出T0的值,将条宽200 μm、腔长2000 μm的激光器管芯封装在AlN次热沉上,然后将器件放到测试平台上进行变温测试,得到不同温度下的阈值电流。测试平台的温度由水冷机进行控制,温度偏差为±1 ℃。图3所示为半导体激光二极管连续工作(CW)时阈值电流同温度的关系曲线。从图3中可以看出,半导体激光二极管的阈值电流随温度的增加而增加。当温度从10 ℃上升至20 ℃时,阈值电流上升了0.02 A;当温度从20 ℃上升至30 ℃时,阈值电流上升了0.05 A;而当温度从30 ℃上升至40 ℃时,阈值电流上升了0.06 A。说明随着温度的逐步升高,阈值电流上升得越快。这是因为在高温段范围内注入到有源区的少数载流子泄漏到与注入一侧相反的区域,成为无效电流,从而使器件的发光效率下降,阈值电流增加。在高功率输出时,随着器件温度升高,这种现象更加明显。实验中,通过在器件有源区两侧势垒层和波导层之间各引入一层高禁带宽度的GaAsP,加强对注入载流子的限制作用,极大地降低了半导体激光二极管在高功率输出时电流的泄漏,在10~40 ℃温度范围内器件的特征温度高达-75.76 ℃(197.37 K),远高于普通量子阱激光器的150 K[11-12]

图 3. 半导体激光二极管的阈值电流同温度的关系

Fig. 3. Relationship between threshold current and temperature of semiconductor laser diode

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温度升高不仅会导致半导体激光二极管的阈值电流上升,输出功率降低,还会引起峰值波长的变化。对于一些特殊的应用,如泵浦光纤激光器等,由于增益材料增益谱的限制,激光器峰值波长变化越小越好。图4所示为激光器峰值波长随温度的变化曲线。从图4中可以看出,在器件连续输出功率为15 W的条件下,测试温度从10 ℃上升至40 ℃时,激光器峰值波长从969.6 nm红移到975.8 nm,峰值波长随温度的变化率为0.207 nm/℃。同时,从图4中可以看出,随着温度的升高,激光二极管线宽变窄,分析是因为半导体激光二极管在工作时会产生大量的热,这些热量没能够及时散发出去,导致器件有源区温度升高,出现热透镜现象,对激光束产生了会聚效应。

图 4. 半导体激光二极管峰值波长随温度的变化

Fig. 4. Semiconductor laser diode peak wavelength versus temperature

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3.3 退化与寿命特性

任何半导体器件都会退化甚至损坏,半导体激光器也是如此,因此激光器的退化机制和延长寿命一直是激光二极管的重要研究课题。随着对退化机制认识的不断深入和外延生长等制作工艺的进步,如今激光器的寿命已经得到了极大的改善。半导体激光器的退化坑可分为灾变性损坏、快退化和慢退化三种[13]。为了解决上述问题,可采用加大出光面积、选择适当的工作电流、避免过高的输出功率、端面蒸镀增透介质膜、减少端面处光吸收、加强热沉散热,以及降低器件发热等措施。

有两种定义工作寿命的方法[14]:1)当激光器在额定工作电流下连续工作时,输出功率下降到原始值的80%所需的时间;2)当激光器在额定功率下连续工作时,工作电流上升到原始值的120%所需的时间。前者采用恒流控制,后者采用恒功率控制。本文采用第一种方法对器件进行加速老化测试,额定工作电流If=14 A,老化温度T=20 ℃,其结果如图5所示。实验中,共使用10支半导体激光二极管单管进行加速老化测试,仅有一支单管在老化初期(约100 h)观察到快退化现象,其余9支单管完成了整个老化测试(共计960 h),并未观察到灾变性损坏,器件工作寿命达20000 h以上。导致半导体激光器退化和失效的因素很多,一些因素是可以避免的,但也有一些是不可避免的,如腔面退化。为了保证半导体激光器的长寿命,必须根据振动、冲击、湿度、静电、高温和低温等一系列标准进行测试。在所有的可靠性实验中,最重要、最耗时的是寿命实验。市场上大规模生产的半导体激光器必须通过所有的可靠性鉴定实验才能实现应用。

图 5. 9XX nm激光二极管老化特性曲线

Fig. 5. 9XX nm laser diode aging characteristic curve

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4 结论

本文从9XX nm半导体激光二极管的外延结构出发,通过在有源区两侧势垒层和波导层之间各引入一层高禁带宽度的GaAsP,抑制了器件高功率输出时有源区载流子的泄漏,提高了激光器输出功率,改善了器件稳定性。重点分析了器件的光电特性、温度特性,及退化与寿命特性。结果显示:通过调整外延结构,器件热饱和功率得到了显著的提升;在10~40 ℃温度范围内器件特征温度从原来的150 K提高至197.37 K(-75.76 ℃);条宽200 μm、腔长2000 μm的激光二极管可靠性工作的最大输出功率高达14.4 W,工作寿命长达20000 h以上。

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