光学 精密工程, 2018, 26 (6): 1450, 网络出版: 2018-10-02
MEMS中基底和薄膜的CMP制造技术
Fabrication of substrate and film in MEMS using CMP
化学机械抛光 微机电系统 区域压力调整 终点检测 表面粗糙度 Chemical & Mechanical Polishing(CMP) MEMS adjustment of zone backing pressure end point detection surface roughness
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