数字化红外探测器的读出电路晶圆测试是评价晶圆的重要环节。在现有探针台测试设备的基础上，研制了一块电路板装置。它既可驱动晶圆工作，也可将不同形式的数字化输出信号转换为统一的数字图像传输格式,而且测试过程中可对电路板参数进行设置。首先对红外探测器读出晶圆测试系统进行了介绍，然后对研制的测试电路板装置进行了原理分析。最后将此电路板进行硬件实现，并编写了内部测试程序，完成了功能验证。对差分输出和单路输出两种形式的晶圆进行了测试，其结果与晶圆低温下的测试结果一致，数据准确可靠。此外电路装置有100个输入接口，可重复编程，支持24bit及以下输出位宽数字化晶圆的测试，使测试系统具有更高的兼容性和灵活性。

为了进一步提高钢渣混凝土中钢渣的利用率，本文使用粗钢渣和细钢渣等质量比例同时取代混凝土中的天然粗骨料和天然细骨料制备C30钢渣双掺混凝土，研究粗、细钢渣骨料取代率对钢渣双掺混凝土力学性能和耐久性能的影响规律。研究结果表明：钢渣双掺混凝土的力学性能普遍优于普通混凝土，且随着粗、细钢渣骨料取代率的增加，钢渣双掺混凝土的力学性能增强，其抗碳化性能先增强后减弱，抗氯离子渗透性能逐渐减弱。本文提出了钢渣双掺混凝土的立方体抗压强度与其他力学指标之间的换算公式。综合考虑钢渣双掺混凝土的力学性能和耐久性能，建议在实际工程应用中粗、细钢渣骨料的取代率不宜高于40%(质量分数)。

随着红外焦平面探测器面阵规模的不断扩大，大面阵碲镉汞芯片的热应力进一步恶化，受温度冲击后更容易产生损伤，进而直接影响探测器的使用，甚至导致探测器失效。这已成为大面阵探测器生产工艺亟需解决的问题。借助仿真手段研究了大面阵碲镉汞芯片的低温损伤原因，并结合小面阵探测器进行了对比分析。结果表明，铟柱与碲镉汞接触边缘部位因应力集中明显而成为损伤的起源点。不同材料的选择以及结构尺寸的设计有助于降低大面阵碲镉汞芯片的热应力和提高其工作可靠性。

针对大规模红外探测器的封装需求，介绍了冷箱封装结构的设计方法和特点。根据不同类型的大规模红外探测器组件的用途和需求，对其封装结构、重量、热负载以及可靠性等进行了分析，并针对某型大规模红外探测器组件的封装结构开展了优化设计。以轻量化、低功耗为设计思路，采用有限元仿真工具对封装结构进行了优化设计，使其能够满足设计要求。

由于目前没有可测试数字化红外探测器光谱响应的设备，研制了一种可将数字化红外探测器的输出转换为与模拟探测器一样形式的电路板装置，并利用原有的傅里叶光谱仪解决了无法测试数字化红外探测器光谱的问题。该方法成本低、易实现，不仅操作简单，而且测试性能稳定，因此适用于各种形式的数字化探测器。首先介绍了红外光谱响应测试系统，然后对研制的模数电路板装置的原理进行了分析，并对此电路板进行了硬件实现，接着编写了内部测试程序，最后完成了功能验证。结果表明，配有新研制模数电路板装置的红外光谱测试系统可以测试不同位宽输出的数字化面阵探测器或线列探测器的光谱数据，而且测试结果准确可靠。

介绍了GaAs/AlGaAs量子阱红外探测器(Quantum Well Infrared Photodetector, QWIP)的低电阻欧姆接触研究情况。结合热处理工艺, 通过测试I--V特性对Ni/AuGe/Au金属体系的不同搭配进行了实验, 确定了适合n+GaAs/AlGaAs的电极体系, 并对沉积金属后的热处理条件进行了初步研究。在400 ℃、氮气氛围、60 s的条件下, 采用传输线模型计算后, 在n+GaAs（1×1018 cm-3）上取得了比接触电阻为3.07×10-5 Ω·cm2的实验结果。

随着红外探测器技术的发展，延长探测器的工作波长成为重要的发展方向之一。由于工作波长随x值的变化而带隙可调，碲镉汞材料得到了广泛应用。随着波长增长，暗电流成为限制红外探测器发展的主要因素。以12.5 m碲镉汞长波红外探测器为例，通过仿真研究了工作温度和固定电荷对其暗电流的影响，并对77 K和60 K下不同种类的暗电流进行了分析。该研究使我们对12.5 m探测器的暗电流具有更深入的了解，为提高12.5 m探测器的制备水平提供了方向。

像素级数字化红外探测器具有更高的性能水平和更强的抗干扰能力，是红外探测器技术发展的重要方向之一。通过突破像素级数字化读出电路设计、低峰谷碲镉汞材料外延、器件制备工艺以及倒装互连等关键技术，研制出了一种512×8像素级数字化长波红外探测器组件，并对其性能进行了测试。此探测器的响应波段为7.85～10.17 m，平均峰值响应率为1.4×1011 LSB/W，响应率非均匀性为9.13%，有效像元率为97.5%，噪声等效温差(Noise Equivalent Temperature Difference, NETD)为4.4 mK，动态范围为90.6 dB。测试结果表明，该探测器能够满足系统要求。

总结现有信息融合体系结构设计与评估方法的不足, 结合航空电子系统传感器的数据特点及信息融合需求, 提出基于修正JDL模型和数据融合树的体系结构设计思想。基于作战用例的体系结构运行机制表明：所提体系结构不仅能够动态配置, 还能大大减少计算量, 并且符合指挥控制体系的要求。引入系统评估方法, 对按照上述方法设计的两种体系结构进行定性和定量评估, 证明了该评估机制的科学性和有效性。

摄影系统的成像满足透视投影模型，使用平行投影法做飞行姿态交会存在模型误差。依据在目标成像的中轴线通过像面中心的时候，平行投影法和透视投影法有相同的成像特征这一事实，提出了一种无模型误差的修正平行投影法。在判读出目标图像中轴线的斜率K和截距L的情况下，假设摄影系统的高低角再旋转atan(L／K)度，使得旋转后图像的中轴线过像面的中心点。依据透视投影模型，计算出旋转后图像中轴线的斜率，再使用此斜率做平行投影交会。仿真结果表明，该方法可以很好的消除由平行投影模型带来的模型误差，为空间目标姿态交会提供了更精确的计算结果。