为改善OLED器件的载子注入平衡，本文在其结构ITO/MoO3/NPB/Alq3/Cs2CO3/Al中，分别引入高电子迁移率材料Bphen及Bphen∶Cs2CO3作为电子传输层。通过改变Bphen的厚度以及Bphen中Cs2CO3的体积掺杂浓度，研究其对器件发光亮度、电流密度和效率等性能的影响。实验结果表明，采用Bphen或者Bphen∶Cs2CO3作为电子传输层，均能提高器件的电子注入能力，改善器件的性能。相比于未引入Bphen的器件，采用25 nm的Bphen作为电子传输层，改善了器件的电子注入，使器件的最大电流效率提高112%；采用体积掺杂浓度为15%，厚度为5 nm的Bphen∶Cs2CO3作为电子传输层，减小了电子注入势垒，使器件的最大电流效率提高27%，并且掺杂层厚度的改变对器件的电子注入影响很小。该方法可用于OLED器件的阴极修饰，对器件性能的提升将起到一定的促进作用。

文章以小分子材料SimCP作为发光主体,通过溶液法制备了掺杂铱配合物FIrpic的蓝色磷光有机发光二极管,并分别从发光层的溶剂和FIrpic掺杂浓度两方面研究了其对器件发光效率和光谱特性的影响.实验结果表明,选用高沸点、低挥发性的氯苯作为溶剂制作的器件,相比以二氯甲烷作溶剂的器件,开启电压降低到只有6 V,且发光光谱的主峰位置由492 nm处转移到468 nm处,更偏蓝色;客体FIrpic掺杂浓度越小,492 nm处的发光强度越弱,而468 nm处的主峰相对增强;但浓度过小会使能量转移不充分,在400 nm处出现新的发光峰,过大则造成浓度淬灭.当SimCP∶ FIrpic比例为12∶1时,器件性能最佳,开启电压4.2 V,最大亮度3 060 cd/m2.

针对光源与温控电路匹配问题，开展了光源组件特性的理论和试验研究，分析了影响两者匹配的原因及解决办法。研究结果表明：光源内部组件——半导体制冷器等效内阻RTEC、温控电流ITEC、TEC制冷/加热效率ε和热敏电阻温度系数β，是影响光源与温控电路匹配的主要因素；光源内部各组件特性受自身特性、工艺、散热条件和环境温度等多种因素影响，导致光源与温控电路的匹配也受相应因素影响；当散热充分时，光源与温控电路的匹配特征可近似用RTEC、β、SLD功率PSLD和ITEC表征；在接近光源实际散热条件下进行匹配测试，可提高光源与温控电路的匹配度，减少后期不匹配几率；不同批次、不同厂家生产的光源的组件特性差异较大，重新匹配和调整温控电路参数，可大幅提高光源利用率。

针对低成本光纤陀螺的电路检测方案开展研究,提出一种模拟解调、方波调制和阶梯波反馈的闭环方案。在对光纤陀螺信号检测理论分析的基础上,设计了模拟解调电路、数字逻辑电路等,并进行了样机测试。测试结果表明,指标达到了低精度光纤陀螺的性能要求,说明该方案可行。