作者单位
摘要
1 河北科技大学 化学与制药工程学院,石家庄 050018
2 南非大学 非洲可持续性能源发展研究所, 约翰内斯堡 1710, 南非
3 河北医科大学第二附属医院 胆胰内镜外科, 石家庄 050000
抗肿瘤药物靶向传递系统是提高传统化疗药物疗效, 并降低其毒副作用的重要手段。以多孔碳纳米材料为药物载体, 根据肿瘤组织微环境特点, 构建抗肿瘤药物靶向传递系统是实现靶向治疗方案的有效方式。本文围绕基于多孔碳纳米材料的抗肿瘤药物靶向传递系统的构建及应用进行综述, 描述了多孔碳纳米材料适宜载药的设计、合成及功能化修饰; 通过理论与实例相结合的方式, 介绍了提高多孔碳纳米材料载药量和实现联合给药的有效策略; 从内源和外源性敏感刺激的角度, 重点分析了多孔碳纳米材料基于肿瘤微环境构建的靶向传递系统的机制和应用; 阐述了多孔碳纳米材料作为抗肿瘤药物载体面临的生物相容性和生物降解性的问题, 并分析了可能的解决途径; 展望了多孔碳纳米材料在构建肿瘤药物靶向传递系统应用中的前景及发展方向, 为研发靶向、可控的抗肿瘤药物传递系统提供了理论依据和例证支持。
多孔碳纳米材料 结构设计 抗肿瘤 靶向 药物传递系统 综述 porous carbon nanomaterials structural design antitumor targeting drug delivery systems review 
无机材料学报
2021, 36(1): 9
作者单位
摘要
河北科技大学 化学与制药工程学院, 石家庄 050018
本研究报道了一种简便的封装热解同步沉积方法, 并可控地制备了直径和壳厚度可调的中空碳球。该方法通过在密闭的二氧化硅壳中热解和同步沉积过程, 将广泛用作牺牲硬模板的聚苯乙烯球转化为碳。实现了聚苯乙烯在致密的二氧化硅壳中通过热解和沉积过程转化为碳, 无需任何交联剂和催化剂, 减少了操作步骤和降低了生产成本。所获得的中空碳球显示出均匀的球形形态, 具有可调节的颗粒尺寸(190~1600 nm)和良好控制的介孔结构。此外, 通过改变二氧化硅前体的用量, 获得具有精确调节的厚度(4.5~13.5 nm)的碳材料。所得的样品具有头孢氨苄吸附作用, 显示出良好的应用前景。此外, 这种合成策略为碳材料生产提供了一种有效的途径, 有助于其商业应用。
空心碳球 封装热解同步沉积 可调结构 头孢氨苄吸附 hollow carbon spheres encapsulation pyrolysis synchronous deposition tunable structure cefalexin adsorption 
无机材料学报
2020, 35(5): 608
作者单位
摘要
1 广东省LED封装散热基板工程技术研究中心, 广东 珠海 519180
2 乐健科技(珠海)有限公司, 广东 珠海 519180
将氮化铝陶瓷片局部嵌入FR4材料中获得嵌埋陶瓷散热基板,结合LED相关测试手段对比研究了其与普通MCPCB对白光LED光学特性的影响。将嵌埋陶瓷散热基板应用于功率为30 W的远近一体车灯光源, 并对LED车灯光源进行了光衰测试以及可靠性验证。结果表明, 嵌埋陶瓷散热基板较之普通MCPCB有着更好的散热性能, FR4/AlN界面呈现出良好的结合强度, 可以大幅减小LED的结温, 有效改善LED的光学性能, 极大地提升LED汽车灯光源的性能稳定性。
嵌埋陶瓷 散热 基板 汽车灯光源 结温 光学性能 ceramic-embedded heat dissipation substrate LED LED automobile lamp junction temperature optical performance 
发光学报
2019, 40(1): 97
作者单位
摘要
乐健科技(珠海)有限公司 广东省LED封装散热基板工程技术研究中心, 广东 珠海 519180
借鉴热电分离式设计理念, 利用图形转移和蚀刻技术将铜合金板材加工成带有导热柱的底座, 然后通过压合工艺将金属底座与FR4复合制备成热电分离式金属基板。利用冷热冲击试验箱对基板进行了热冲击试验, 并借助SEM对历经1000个高低温突变冷热循环后的铜基材与FR4界面形貌进行了观察与研究。利用结温测试仪、功率计、积分球系统、半导体制冷温控台等仪器和设备, 通过结温及热阻测试对比研究了普通铜基板与热电分离式铜基板在铜基、绝缘层及线路层厚度相同的情况下, 对大功率LED模组散热效果的影响。结果表明, 基板在经低温-55℃、高温125℃、1000次冷热循环后, 铜基材与FR4界面处既无裂纹萌生, 也无气泡产生, FR4与铜基材结合完好。对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离式铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃, 所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W, 这意味着热电分离式铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更具优势。
热电分离 散热 结温 热阻 electrically neutral thermal path LED LED heat dissipation junction temperature thermal resistance 
半导体光电
2018, 39(4): 544
作者单位
摘要
乐健科技(珠海)有限公司 广东省LED封装散热基板工程技术研究中心, 广东 珠海 519180
首先, 将AlN陶瓷表面金属化后分别切割成10mm×10mm×1.0mm、12mm×12mm×1.0mm及15mm×15mm×1.0mm的方块, 嵌入环氧树脂中制备成FR4/AlN复合材料; 然后, 利用SMT工艺将同款LED灯珠与上述内置三种不同尺寸AlN的复合基板材料组装成LED模组; 最后, 利用结温测试仪与半导体制冷温控台对三种LED模组分别进行了结温测试。同时, 结合热仿真手段对复合材料水平面的温度分布情况进行了模拟研究。结果表明: 上述三种尺寸陶瓷片对应LED的结温分别为96.95、92.94与91.81℃。热仿真结果显示, 陶瓷片尺寸通过界面热阻对扩散热阻产生影响, 增大陶瓷片尺寸有助于降低扩散热阻, 进而改善FR4/AlN复合材料的整体散热性能。
FR4/AlN复合材料 陶瓷块尺寸 结温 界面热阻 扩散热阻 FR4/AlN composite LED LED ceramic size junction temperature interface thermal resistance spreading thermal resistance 
半导体光电
2018, 39(3): 385

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