对印刷电路板(PCB）进行表观检测时，传统标准板的图像建立是利用PCB图像自身的特征进行配准和分层的，故检测精度不高。本文从PCB表观检测的实际需求出发，提出了新的检测系统。该检测系统引入解析Gerber文档对PCB光电图像进行分层处理，利用形态学的方法自动修正解析后的Gerber文档，建立精确的标准板。根据主分量分析提取彩色图像频带丰富的信息，依据检测缺陷的尺寸大小设置各层模板及检测阈值，实现局部针对性检测，提高检测精度。实验结果表明，与传统的基于颜色分区域方法相比，基于Gerber的方法不仅提高了检测精度，且较大幅度地提高了自动光学检测系统的检测效率，其微小缺陷检测率高达95.1%，25 cm×22 cm电路板检测时间仅需1.09 s，满足了在线检测对速度的要求。

搭建了紫外激光FPC(Flexible Printed Circuit)切割系统软件的整体框架结构。该切割软件突出之处在于采用振镜和工作台联合协调加工；切割过程中激光依靠受计算机控制的两个振镜实现激光的高速扫描；通过可补偿聚焦误差的聚焦镜将光束聚焦到工件表面，实现高速切割，充分发挥紫外激光的“冷”加工特性。软件通过Gerber文件获取切割路径，然后对切割路径网格化，每一个网格为一个加工单元，加工单元的大小由振镜幅面大小控制，通过移动工作台依次逐块进行加工从而完成整张FPC的切割加工。由于振镜自身的畸变误差（如枕型和桶形畸变等）以及加工过程中网格块的变换，使得如何处理好各种误差补偿是软件发开的关键技术之一；FPC生产工艺复杂，所用的材料容易产生变形；而且不同的部位由于材料不同造成变形不均匀，极大的影响切割精度，软件通过摄像机获取板材上的定位点，通过该定位点与基于射影变换的定位方法完成自动定位与变形校正。最后在Visual C++6.0环境下开发了上述所有功能模块。实践结果表明本软件系统切割速度快，定位精度高；满足了当前FPC切割加工所需要的主要功能，软件操作简单，界面良好，具有较大的应用价值。