碳化硅陶瓷在磨削加工中极易产生崩碎损伤，在碳化硅陶瓷磨削层实时涂覆增韧剂是降低崩碎损伤的新方法。以E51双酚A型环氧树脂、无水乙醇、651型低相对分子质量聚酰胺树脂和1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯（DBU）为主要成分制备了一种增韧剂，通过测量增韧剂在碳化硅陶瓷表层的接触角、浸润深度与固化时间，探究了增韧剂各组分的添加量与碳化硅陶瓷表面粗糙度对增韧剂润湿性能与固化速率的影响规律，优化出一种润湿性能好、固化速率快的增韧剂。结果表明：增韧剂的最佳质量配比为m(E51双酚A型环氧树脂)∶m(无水乙醇)∶m(651型低相对分子质量聚酰胺树脂)∶m(DBU)=1∶0.9∶0.5∶0.02，该增韧剂在碳化硅陶瓷表层的浸润时间约为160 s，浸润深度约为40 μm，可使碳化硅陶瓷的表层硬度降低约25%；增韧剂的润湿性能随着溶剂的增加或碳化硅表面粗糙度的增大而提高，促进剂添加量的改变对增韧剂的润湿性能几乎无影响；增韧剂的固化速率随溶剂的增加而降低，随促进剂的增加而提高，但当促进剂达到饱和时，固化速率不再提高。

为了实现红外多光谱成像系统光谱维MRTD测试，获取更多的目标背景信息，提出基于声光可调谐滤波器(AOTF)的多光谱成像系统静态性能测试平台的设计。在(3~5)μm波段范围内，采用设计搭建的静态性能测试平台完成了红外带内波段的细分，并在各个细分波段上分别对空间频率2.546 lp/mm、1.273 lp/mm、0.849 lp/mm和0.632 lp/mm的标准靶进行了MRTD测试。实验结果表明，得到的光谱维MRTD测试结果与理论结果一致，验证了测试平台的可靠性和测试方法的可行性。

提出了一种基于半监督自适应增强 (AdaBoost)模型树的建模方法，用于现场可编程门阵列(FPGA)的性能表征。该方法以半监督学习方式，构建了 FPGA性能关于 FPGA架构参数的解析模型，同时采用 AdaBoost算法提高 FPGA性能模型的预测精确度。使用 VTR(Verilog To Routing)电路集，基于该方法构建的性能模型在预测 FPGA上实现的应用电路面积时，平均相对误差( MRE)为4.42%; 预测延时的MRE为1.63%; 预测面积延时积时，MRE为5.06%。与全监督模型树算法以及现有的半监督模型树算法相比较，该方法构建的 FPGA实现面积模型的预测精确度分别提高了 39%,26%。实验结果显示，该方法在确保较少的时间开销前提下，构建了具有高预测精确度的 FPGA性能模型，提供了一种高效的 FPGA性能表征方法。

为了定量评价和合理设计偏振滤波抑制大气背景光的金属光栅(WG)偏振片，提出了WG 偏振片效能表征模型。该方法利用严格耦合波(RCW)理论计算了WG 偏振片的TM 和TE 偏振透射率，并结合偏振滤波抑制大气背景光的效能计算模型，提出了在给定光栅材料与结构参数条件下面向大气背景光抑制的WG 偏振片效能表征方法。借助该方法，计算分析了一维矩形WG 偏振片的大气背景光抑制效能，结果表明：WG 偏振片采用金(Au)、铜(Cu)材料抑制大气背景光的效能优于银(Ag)、铝(Al)和铬(Cr)金属；随着线栅高度的增加，WG 偏振片抑制大气背景光的效能提高，较优的线栅高度取200 nm 以上；较优的线栅周期范围为200~300 nm；随着线栅占空比增大，WG 偏振片抑制大气背景光的效能提高。结合目前偏振片制备工艺，设计了面向大气背景光抑制的一维矩形WG 偏振片，其中光栅材料为Cu金属、基底材料为二氧化硅(SiO₂)、占空比为0.5、周期为250 nm、高度为200 nm。

以杨木生材为原料， 采用原位聚合方法制备木材/羟甲基脲复合材料。 羟甲基脲在脉冲式压力的作用下浸渍到木材内， 在热压干燥过程中, 经过原位聚合制备木基复合材料。 根据国标对改性前后的木材化学成分进行了分析， 并利用X射线光电子能谱(XPS)、 核磁共振分析(13C-NMR)、 EDXA对改性前后木材中碳和氮元素含量、 分布以及官能团变化进行了表征。 结果表明木材化学处理后热水抽提物、 苯醇抽提物含量提高了187.43%和230.87%， 木素和综纤维素含量降低了26.55%和26.39%， XPS分析表明改性材O与C原子的浓度比增加了9.4%， N元素含量增加了137.2%， 13C-NMR分析表明羟甲基脲与木材结构中的羟基发生了化学反应， 减少了羟基的含量， 醚键含量增加， EDXA图谱说明了该处理方法可以得到浸渍均匀的改性材， 而且氮元素均匀的分布在木材细胞壁及细胞间隙中。