在陶瓷的常规制备方法中，高温烧结一直是获得致密微结构和优良性能的必要条件。近年来兴起的冷烧结(CSP)技术通过溶解-沉淀等机理，能在350 ℃以内的超低温条件下实现多种陶瓷材料的快速致密化，有效应对了常规高温烧结在能耗、微结构控制及与有机物共烧等方面存在的问题，具有巨大的发展空间和潜力。本文综述了冷烧结的发展历史、工艺流程和致密化机理，对冷烧结技术在陶瓷材料制备中的应用现状进行了概述，涉及生物陶瓷材料、新能源材料、半导体材料、介电材料、热电材料、高温下不稳定材料等，并展望了冷烧结的未来发展趋势。

传统方法制备微波介质陶瓷通常需要1 000 ℃以上高温, 不仅工艺周期长、能量消耗高, 而且难以实现多种材料体系的集成共烧。如今, 无线通讯技术的不断革新和蓬勃发展对微波器件小型化、集成化提出了更高要求, 低温共烧陶瓷/超低温共烧陶瓷技术被开发和广泛应用。研究烧结温度更低、烧结效率更高, 且微波介电性能优异的节能环保型绿色制备工艺, 已经成为全球范围内研究热点之一。液相烧结、热压烧结、微波烧结、放电等离子体烧结、闪烧等烧结工艺的提出促进了低温烧结微波介质陶瓷的发展。最近, 又出现了一种新的超低温烧结工艺-冷烧结技术。冷烧结具有极低的烧结温度(一般 ≤300 ℃)、可在短时间内实现陶瓷高致密化, 且在物相稳定性、复合共烧以及晶界控制等方面有着优势, 为超低温烧结工艺以及微波介质材料体系的开发提供了新的契机。

基于180 nm BCD工艺, 在传统带隙基准结构的基础上, 设计了一种新型的无运放高性能带隙基准电压源。该带隙基准通过共源共栅电流镜技术和负反馈网络来调节参考电压, 消除了运放失调电压的不利影响。电路在Cadence Spectre下仿真。仿真结果表明, 设计的输出电压为1228 V; 在-40 ℃至125 ℃的温度范围内, 温度系数为147×10-6/℃; 在1 kHz时的PSRR约为-86 dB; 线性调整率为65×10-5/V。

采用商品化SKE-1型环氧树脂对自制聚氨酯预聚体(NCOPU)进行封端，制备了缩水甘油胺型聚氨酯(GAPU)，并用傅里叶-红外光谱(FT-IR)对其结构进行表征，用在线FT-IR监控间苯二甲胺固化GAPU过程，用差示量热扫描(DSC)研究其相分离，用扫描电镜(SEM)观察固化物的表面微观形貌，用热重(TG)分析固化物的热力学稳定性。探讨了聚丙二醇(PPG)分子量的大小、不同质量分数的SKE-1对NCOPU封端及不同种类的固化剂对GAPU固化物力学性能的影响。研究表明：在60 ℃时用间苯二甲胺固化GAPU,2 h即可固化完全，固化物热稳定性能良好，其外推起始分解温度为248.3 ℃，5%的分解温度为282.6 ℃。GAPU固化物的力学性能随着GAPU的环氧值减小而减小，在室温以上力学性能下降，在-196 ℃力学性能增加，其环氧值为0.153，在-196 ℃的拉伸剪切强度最佳,为16.11 MPa。

采用非相干光时延四波混频（TDFWM-IL）实验装置，在7 K温度下，利用波长为800 nm的飞秒脉冲激光，观测到掺Er3+玻璃的光子回波效应，发现信号随延时变化的拍频调制结构。根据TDFWM-IL多能级理论，运用其非均匀加宽占主导时的公式拟合实验结果，从最佳拟合获得的退相时间T2=300 fs，这与由相干控制实验测得的相一致。并且研究了调制参数c对相干拍频调制结构的影响。发现样品光子回波拍频调制结构的出现是在低温下，受体系多个激发态子能级相干效应影响。当样品温度逐渐升高，相干拍频调制结构消失，此时样品的光子回波图像特征类似于TDFWM-IL二能级系统。从而为研究低温下稀土材料的相干瞬态光谱提供了一个新的理论依据。

以椭圆形平面反射镜实例为研究对象,介绍了轻质反射镜材料的选择以及反射镜在真空超低温环境中的应用。分析了各种轻量化孔的特点,设计了一种反射镜结构;在吊带支撑方式下,建立整体结构的有限元模型,对由于镜体自重及超低温环境引起的镜面变形进行了有限元分析。由数控系统在图形方式下控制实际轻量化加工,加工后的反射镜轻量化率达到33％;采用化学方法消除加工过程中产生的应力与微小裂纹;运用环形抛光机结合局部修磨进行光学抛光加工,抛光后面形精度达到0.022λ(均方根,λ=633nm);在实验室进行小范围温度拉偏实验,实验结果表明,面形精度变化量为0.03nm。