作者单位
摘要
1 南京国兆光电科技有限公司,南京2006
2 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京10016
应用200 mm硅基GaN外延片,研究晶圆级键合、薄膜转移和微小尺寸像素制备等技术,实现了Micro LED微显示阵列的点亮与显示功能。相对于传统蓝宝石基GaN外延晶圆,200 mm硅基GaN外延晶圆与硅基驱动晶圆尺寸更匹配,有利于通过晶圆键合工艺实现低成本量产。同时对工艺量产的难点和解决思路进行了分析,指出显示缺陷是目前亟待解决的问题。
发光二极管微显示芯片 硅基氮化镓外延片 显示缺陷 Micro LED micro-display chip silicon-based LED epitaxial wafer display defect 
光电子技术
2023, 43(2): 129
作者单位
摘要
1 福州大学 物理与信息工程学院,福州 35008
2 中国福建光电信息科学与技术创新实验室,福州350108
目前常用的三维显示技术,一般是通过人眼的双目视差和视觉暂留效应实现的三维效果。由于丢失了深度信息,会引起辐辏调节冲突,使观看者产生不适感。光场显示是通过复现物体表面光线的真三维显示技术,其拥有良好的用户体验,符合人们对于未来显示的需求。文章梳理了各种光场显示技术的原理和特点,分析了国内外光场显示技术的发展现状,整理了国内外的研究进展和代表性样机的性能,最后对我国光场显示的发展进行了展望。我国光场显示虽然起步稍晚,但经过多家科研机构的一致努力,已在国际上拥有一定的地位。
光场显示 三维显示 集成成像 近眼显示 悬浮光场显示 light field display three-dimensional display integral imaging display near-eyes display floating light field display 
光电子技术
2023, 43(2): 116
光电子技术
2023, 43(2): 114
作者单位
摘要
School of Microelectronics, Northwestern Polytechnical University, Xi'an 7092, CHN
Micro LED技术作为下一代显示技术的前沿研究领域,具备高亮度、高对比度和高能效等优势。回顾了Micro LED技术的发展历程,重点介绍了其技术难点以及当前的进展情况。技术难点包括外延结构设计、芯片制备中的尺寸效应、全彩化问题、Micro LED系统集成和可靠性研究。当前的进展涵盖了侧壁效应抑制、全彩化方案、巨量转移技术、氮化物红光技术、色转换技术、垂直堆叠技术、CMOS和TFT驱动、三维集成技术、透明显示以及纳米LED。最后展望了Micro LED技术的未来发展方向,包括解决技术难题、推动产业化进程和实现更广泛的应用。
微缩矩阵化发光二极管 尺寸效应 全彩化 系统集成 Micro LED size effect full color system integration 
光电子技术
2023, 43(2): 91

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