研究了一种具有高灵敏度、小尺寸的四端梁结构的压阻式加速度计。利用有限元软件对不同悬臂梁、质量块尺寸的结构建立模型，并对该结构进行了灵敏度与应力分析、模态分析，以及动态响应分析。仿真研究结果表明，在50kg量程内，传感器轴向灵敏度达到7.40μV/g，横向灵敏度为0.33%，线性度为0.06%，响应时间为20.3μs，固有频率为111.2kHz。抗冲击性能能达到334000g，可以满足高g值环境下的测试需求，同时该研究为研制高性能传感器提供了一种准确且高效的仿真方法。

连续冷却铸造5083铝合金板较大塑性变形量冷轧后的组织、 织构及性能与再结晶处理工艺关系的研究有限。 对冷轧压下量约为91.5%的CC5083与CC5182铝合金板分别进行室温入箱式电炉、 随炉不限速升温到不同温度退火2 h和分别进行直接入不同温度盐炉退火30 min、 出炉水冷至室温后, 采用偏光金相显微镜观察组织、 采用X射线衍射检测织构, 进一步对比研究较大压下量冷轧后退火工艺与再结晶组织和织构关系。 结果显示: (1)电炉退火CC5083铝合金板的再结晶开始及晶粒长大温度为343 ℃, 晶粒长大后形状为长条状(创新点); 盐炉退火CC5083铝合金板的再结晶开始温度为343 ℃; 二者再结晶完成温度都为371 ℃。 (2)CC5182铝合金板分别在电炉与盐炉454 ℃以上退火, 晶粒开始显著长大; 电炉退火与盐炉退火CC5083铝合金板再结晶开始温度分别高于电炉与盐炉退火的CC5182铝合金板, 盐炉退火CC5083铝合金板再结晶晶粒长大温度高于另外三种方式退火; CC5182铝合金板盐炉退火再结晶晶粒长大温度高于电炉退火的。 CC5083和CC5182铝合金冷轧板表层再结晶及再结晶晶粒长大温度明显高于内层的(创新点)。 (3)四种方式退火再结晶晶粒长大温度及相同温度退火时织构转变程度有差异(创新点); 退火过程中织构检测结果与金相组织观察结果反映的再结晶进程不很一致。

为了避免交通追尾事故的发生，提出了一种基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的嵌入式汽车测距方案。对该系统所采用的图像采集、图像处理、基于小孔成像原理的单目车距测量等算法进行研究。系统以友晶公司DE2 FPGA开发板为硬件平台，通过对PAL制模拟摄像机输出的CVBS(Composite Video Broadcast Signal)视频流的采集、灰度化、滤波、边缘检测、膨胀、腐蚀、车牌定位、车牌大小的检测、液晶屏显示，实现了单目视觉汽车实时测距。整个系统使用Verilog硬件描述语言实现图像采集与显示、各种图像处理算法、车牌定位与车距测量算法，图像处理速度达到了每秒25 frame/s，大大提高了系统的实时性。实验结果表明，系统所测试的距离误差最大仅为257%。该系统可用于汽车辅助驾驶，预防汽车追尾，也可用于智能机器人视觉。

介绍了FBG（光纤布拉格光栅）温度传感器测温的基本原理和封装方法，提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术，包括封装结构的设计及封装材料的合理选择，目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究，在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量，结果表明：采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性，基本上消除了应力的影响，可以准确监测温度，测温范围为－15℃～200℃，精度达到±0.05℃。