强激光与粒子束
2023, 35(7): 076003
1 海军工程大学 动力工程学院, 武汉 430033
2 武汉工程大学 热科学与动力工程研究所, 武汉 430205
3 武汉工程大学 机电工程学院, 武汉 430205
基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为约束条件,分别以最高温度、最大应力和最大形变为优化目标,以芯片个数及芯片长宽比为设计变量,研究了芯片布局演化对系统性能的影响。结果表明: 不同优化目标下,最优构形均为芯片长宽比为2.1的8芯片布局方式,多芯片组件的最高温度、最大应力和最大形变分别最多可降低16.5%,28.3%和26.9%。对芯片个数和芯片长宽比双自由度的优化效果要明显优于仅对芯片长宽比的单自由度优化。
构形理论 多芯片组件 对流冷却 热设计 多物理场耦合 constructal theory multi-chip module convective cooling thermal design multi-physical field coupling
