红外与毫米波学报, 2020, 39 (5): 595, 网络出版: 2020-12-29 复制并引用该论文  被引通知

图 & 表

图 1. 接触附着力测试原理示意图

Fig. 1. Schematic diagram of contact adhesion test principle

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图 2. 不同沉积方法制备Au/Cd复合电极的接触附着力

Fig. 2. Contact adhesion of Au/Cd composite electrodes deposited in different methods

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图 3. CdZnTe晶体（111）B面不同沉积方式下的Au/Cd复合电极AFM图像：（a） 磁控溅射法（b） 真空蒸发法

Fig. 3. AFM image of Au/Cd composite electrode deposited on (111)B face of CdZnTe crystal：(a) magnetron sputtering (b) vacuum evaporation method

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图 4. 不同沉积方式下的Au/Cd复合电极元素深度分布

Fig. 4. RBS spectra of Au/Cd composite electrode deposited in different methods

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图 5. 不同沉积方式的Au/Cd复合电极的I-V特性曲线

Fig. 5. The I-V curves of Au/Cd composite electrodes deposited in different methods

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图 6. 不同沉积方式下的Au/Cd复合电极lnJ-V曲线

Fig. 6. The lnJ-V curves of Au/Cd composite electrodes deposited in different methods

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表 1不同沉积方式下的Au/Cd复合电极的欧姆系数和势垒高度

Table1. 不同沉积方式下的Au/Cd复合电极的欧姆系数和势垒高度

Au/Cd 复合电极 真空蒸发 磁控溅射 欧姆系数 (b) 0.989 1.075 势垒高度/eV 0.308 0.311

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师好智, 张继军, 王淑蕾, 王振辉, 穆成阳, 薛名言, 曹萌, 黄健, 王林军, 夏义本. Au/Cd复合电极沉积方法对其与(111)面CdZnTe衬底接触性能的影响[J]. 红外与毫米波学报, 2020, 39(5): 595. Hao-Zhi SHI, Ji-Jun ZHANG, Shu-Lei WANG, Zhen-Hui WANG, Cheng-Yang MU, Ming-Yan XUE, Meng CAO, Jian HUANG, Ling-Jun WANG, Yi-Ben XIA. The effect of deposition methods on the contact properties between Au/Cd electrodes and （111） CdZnTe wafers[J]. Journal of Infrared and Millimeter Waves, 2020, 39(5): 595.