朱溪钨矿床白钨矿化与矽卡岩化密切相关, 白钨矿多与石榴子石、 透辉石等矽卡岩矿物一起产出。 该研究对朱溪典型矽卡岩矿物如石榴子石、 透辉石、 符山石、 硅灰石、 阳起石等进行显微红外光谱测量和电子探针分析, 探究朱溪矽卡岩矿物的热红外光谱特征及其对成矿的指示意义, 并建立朱溪地区的矽卡岩矿物热红外光谱库。 结果表明, 朱溪钨矿床石榴子石主要为钙铝-钙铁榴石系列, 在800和920 cm-1附近存在一大一小两个吸收峰, 在880 cm-1附近存在特征吸收谷; 当石榴子石成分中钙铝榴石含量大于50%时, 石榴子石特征吸收谷位于880~900 cm-1, 当钙铝榴石含量小于50%时, 石榴子石吸收谷位于865~875 cm-1。 随着Al2O3含量增加, 其特征吸收谷向高波数方向移动, 钙铝榴石偏向高波数, 钙铁榴石偏向低波数; 辉石主要为透辉石-钙铁辉石系列, 在850~950 cm-1波数范围内存在诊断式、 呈阶梯状降低的吸收峰, 且在1 050 cm-1处存在吸收峰, 在1 000 cm-1存在微弱的双谷式吸收特征; 随着透辉石含量的减少, MgO含量减少, 透辉石吸收峰向低波数方向移动, 钙铁辉石的吸收峰相对于透辉石集中在低波数范围内, 与石榴子石的变化规律一致, 推测与Al、 Mg化学性质比Fe活泼有关。 符山石拥有850~950 cm-1范围内与透辉石类似形态的吸收峰, 区别在于符山石在800 cm-1左右还存在一吸收峰。 硅灰石在875, 1 000和1 060 cm-1附近存在一大两小三个吸收峰, 在980和1 040 cm-1附近存在两个特征吸收谷。 阳起石在750和900 cm-1附近存在一小一大两个吸收峰, 在770, 930和1 020 cm-1附近存在三个特征吸收谷。 朱溪矿床白钨矿与石榴子石、 透辉石关系最为密切, 主要沿石榴子石和透辉石边界呈脉状生长, 其热红外光谱可以作为寻找白钨矿的指示标志。 上述研究成果, 对深入分析和研究江西朱溪钨矿床的矿物学特征及成因环境, 以及探索利用热红外技术指导矽卡岩矿物分带与找矿勘查的可能性等具有理论和实际意义。

增材制造镁合金个性化复杂结构在航空航天、交通运输和医疗器械等领域有着广泛的应用前景。然而，镁具有活性高、易蒸发、液体流动性好、热膨胀系数高等特性，镁合金增材制造面临着诸多工艺挑战。系统研究了WE43镁合金的激光粉末床熔融(L-PBF)增材制造工艺，通过调控激光能量输入和扫描策略，获得了熔合质量和力学性能良好、成形精度高的WE43镁合金实体和多孔支架。致密度在较大工艺窗口内超过了99.50%，拉伸强度和断裂延伸率分别达到275 MPa和15%，多孔结构的实际孔隙率与设计值相差10%以内，表明所提WE43镁合金激光粉末床熔融工艺具有工业应用潜力。

随着高功率半导体激光器(HPLD)在极端环境中的应用越来越广泛, 互连界面的可靠性已成为制约其性能和寿命的关键瓶颈之一。文中利用有限元方法(FEM)对传导冷却(CS)高功率半导体激光器巴条互连界面在-55～125 ℃热冲击条件下的失效行为和寿命进行了模拟与分析。基于粘塑性Anand本构模型和Darveaux能量积累理论, 对比了热冲击后界面层边缘及中心位置铟互连界面的可靠性, 发现互连界面边缘的应力最大, 达到0.042 5 GPa; 相应的边缘位置的寿命最短, 只有3 006个周期, 即边缘位置为互连界面的“最危险单元”。预测了采用铟、金锡合金和纳米银焊膏封装的半导体激光器巴条的寿命, 计算出铟、金锡合金和纳米银焊膏三种不同键合材料在边缘位置的寿命分别为3 006、4 808和4 911次循环, 表明纳米银焊膏和金锡合金在热冲击条件下具有更长的寿命, 更适合于用于极端环境的高功率半导体激光器封装。

提出一种采用双铜-金刚石的“三明治”封装结构, 利用有限元分析方法研究了其与传统的Cu+CuW硬焊料封装结构激光器的热应力与Smile.对比模拟结果发现新封装结构热应力降低43.8%, Smile值增加95%.在次热沉热膨胀系数与芯片材料匹配的情况下, 使用弹性模量更大的次热沉材料, 可对芯片层热应力起到更好的缓冲作用.以硬焊料封装结构为例, 分析了负极和次热沉厚度对器件Smile的影响.结果表明负极片厚度从50 μm增加到300 μm, 器件工作结温降低2.26 ℃, Smile减小0.027 μm, 芯片的热应力增加22.95 MPa.当次热沉与热沉的厚度比小于29%时, Smile随次热沉厚度增加而增加; 而当次热沉厚度超过临界点后, Smile随次热沉厚度增加而减小.当次热沉厚度达到临界点(2300 μm)时, 硬焊料封装的半导体激光器具有最大的Smile值3.876 μm.制备了CuW厚度分别为300 μm和400 μm的硬焊料封装976 nm激光器, 并测量了其发光光谱.通过对比峰值波长漂移量, 发现CuW厚度增加了100 μm, 波长红移增加了1.25 nm, 根据温度和应力对波长的影响率可知应力减小了18.05 MPa.测得两组器件的平均Smile值分别为0.904 μm和1.292 μm.实验证明增加CuW厚度可减小芯片所受应力, 增大Smile值.

为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系，基于有限元分析方法，结合微加速度计伺服反馈工作原理，对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明：封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移，当封装胶厚度从15 μm 增加到35 μm时，温度漂移减小约25%；封装胶杨氏模量从4 GPa 减小到0.25 GPa 时，温度漂移减小约70%；与封装胶相连的底部玻璃厚度从400 μm 增大到1 000 μm 时，温度漂移减小约37%。并且，通过与实验结果对比，表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。

建立一个计算极紫外投影光刻掩模衍射场的简化模型，在该简化模型中通过对入射光场进行追迹推导衍射场分布的解析表达式。简化模型中的掩模包括多层膜结构和吸收层结构两部分。多层膜结构的衍射近似为镜面反射。吸收层结构的衍射利用薄掩模修正模型进行分析，即将吸收层等效为位于某等效面上的薄掩模，引入边界点脉冲描述边界衍射效应，通过确定等效面的位置和边界点脉冲的振幅和相位，对经过吸收层的几何光波进行修正。吸收层结构的薄掩模修正模型能够用于计算斜入射角在12°范围内变化时，11 nm及其以上节点的密集线条的衍射场。以计算6°角斜入射、22 nm密集线条的掩模衍射场为例，该掩模简化模型与严格仿真计算结果相一致。

为了实现石英玻璃薄板的激光精密切割，对石英玻璃薄板激光切割原理进行了探讨，提出了依照材料光学透过率特性来选择激光切割用激光源的方法。通过对材料光学透过率的特性分析可以得知，用来切割石英玻璃的激光源波长应在5μm～20μm范围内。对石英玻璃薄板的激光精密切割进行了实验验证，实验结果表明，激光精密切割技术能够较好地运用于石英玻璃薄板的精密切割加工中，其加工精度优于20μm、中心对称度小于3μm。这一结果和激光源选择方法对石英材料激光精密加工技术研究及其设备研制是有帮助的。