针对触水混凝土结构补强加固中高延性水泥基复合材料(ECC)与既有混凝土结合面的抗溶蚀性, 采用0.5 mol/L的硝酸溶液对含结合面的ECC-既有混凝土复合试件进行加速溶蚀实验, 研究既有混凝土界面凿毛、湿饱和及涂刷界面剂3种处理方式对结合面黏结强度、溶蚀深度和钙溶蚀量3种评价指标的时变影响规律, 并通过扫描电子显微镜对结合面抗溶蚀性提升效果进行微观机理分析。结果表明: 3种界面处理方式均能有效提高结合面的初始黏结强度和抗溶蚀性, 且对溶蚀过程的时变影响规律基本一致, 可用溶蚀前的黏结强度评价结合面的抗溶蚀性; 凿毛对提升结合面初始黏结强度最有效, 而界面剂更有利于减缓溶蚀过程中界面处理提升效果的劣化速度; 组合处理模式下各界面处理方式的单一提升效果明显优于其单独使用时, 且组合的其它处理方式越多, 优势越明显; 环氧树脂界面剂的提升效果略优于水泥净浆界面剂。

随着高功率半导体激光器(HPLD)在极端环境中的应用越来越广泛, 互连界面的可靠性已成为制约其性能和寿命的关键瓶颈之一。文中利用有限元方法(FEM)对传导冷却(CS)高功率半导体激光器巴条互连界面在-55～125 ℃热冲击条件下的失效行为和寿命进行了模拟与分析。基于粘塑性Anand本构模型和Darveaux能量积累理论, 对比了热冲击后界面层边缘及中心位置铟互连界面的可靠性, 发现互连界面边缘的应力最大, 达到0.042 5 GPa; 相应的边缘位置的寿命最短, 只有3 006个周期, 即边缘位置为互连界面的“最危险单元”。预测了采用铟、金锡合金和纳米银焊膏封装的半导体激光器巴条的寿命, 计算出铟、金锡合金和纳米银焊膏三种不同键合材料在边缘位置的寿命分别为3 006、4 808和4 911次循环, 表明纳米银焊膏和金锡合金在热冲击条件下具有更长的寿命, 更适合于用于极端环境的高功率半导体激光器封装。

研究了基于Al2O3中间层的InP/SOI晶片键合技术。该方案利用原子层沉积技术在SOI晶片表面形成Al2O3作为InP/SOI键合中间层, 同时采用氧等离子体工艺对晶片表面进行活化处理。原子力显微镜和接触角测试结果表明, 氧等离子体处理使得晶片的表面特性更适于实现键合。透射电子显微镜和X射线能谱仪测试结果证实, 采用Al2O3中间层可以实现InP晶片与SOI晶片的可靠键合。

采用热结构间接耦合方法，建立了含结合面的不锈钢碳钢层合板(SCLS)脉冲激光弯曲多层有限元模型(FEM)，通过分析脉冲激光扫描过程中不锈钢层、碳钢层及其结合面的温度场、应力应变场的分布情况，探讨了结合面对层合板激光弯曲角度和质量的影响。研究结果表明,整个激光弯曲过程中结合面处温度平滑传递，横向应力和应变均存在明显突变，变形结束后，上下覆层呈现横向残余拉应力，中间基层呈现横向残余压应力；当激光功率为140 W、扫描速度为800 mm/min、离焦量为10 mm时，结合面最大Z向应力为87.5 MPa，小于层合板界面结合强度(≥210 MPa)。通过脉冲激光扫描实验和模拟，实现了层合板的有效弯曲，实验结果与模拟结果误差小于5%，为层合材料激光弯曲成形提供了理论与实验依据。

采用激光熔覆技术基于压片预置式法在高温合金基体上制备NiCoCrAlY熔覆涂层，分析讨论粉末压片冷等静压处理对其熔覆涂层结合界面的影响。研究表明，粉末压片冷等静压处理后熔覆试样的宏观形貌更加完整连续，同时能够改善熔覆涂层与基体结合界面间的裂纹现象。对其机理进一步分析可知：冷等静压处理后的粉末压片的厚度变薄，致密度增加，熔覆所需要的激光比能增加，从而提高了熔覆层结合界面的质量。