针对触水混凝土结构补强加固中高延性水泥基复合材料(ECC)与既有混凝土结合面的抗溶蚀性, 采用0.5 mol/L的硝酸溶液对含结合面的ECC-既有混凝土复合试件进行加速溶蚀实验, 研究既有混凝土界面凿毛、湿饱和及涂刷界面剂3种处理方式对结合面黏结强度、溶蚀深度和钙溶蚀量3种评价指标的时变影响规律, 并通过扫描电子显微镜对结合面抗溶蚀性提升效果进行微观机理分析。结果表明: 3种界面处理方式均能有效提高结合面的初始黏结强度和抗溶蚀性, 且对溶蚀过程的时变影响规律基本一致, 可用溶蚀前的黏结强度评价结合面的抗溶蚀性; 凿毛对提升结合面初始黏结强度最有效, 而界面剂更有利于减缓溶蚀过程中界面处理提升效果的劣化速度; 组合处理模式下各界面处理方式的单一提升效果明显优于其单独使用时, 且组合的其它处理方式越多, 优势越明显; 环氧树脂界面剂的提升效果略优于水泥净浆界面剂。

研究不同界面处理对AlGaN/GaN 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)器件性能的影响。采用N2和NH3等离子体对器件界面预处理, 实验结果表明,N2等离子体预处理能够减小器件的电流崩塌, 通过对N2等离子体预处理的时间优化, 发现预处理时间10 min能够较好地提高器件的动态特性, 30 min时动态性能下降。进一步引入AlN作为栅介质插入层并经过高温热退火后能够有效提高器件的动态性能, 将器件的阈值回滞从411 mV减小至111 mV, 动态测试表明, 在900 V关态应力下, 器件的电流崩塌因子从42.04减小至4.76。

针对非晶硅薄膜沉积时金字塔沟壑处容易出现外延生长的问题,采用化学抛光液CP133对硅片表面进行了抛光处理。研究结果表明,抛光使得金字塔底部区域形貌由“V”型变成了“U”型,明显改善了非晶硅/晶体硅界面的钝化效果。抛光溶液温度低于30 ℃时难以发挥腐蚀作用,但当溶液的起始温度升高至35 ℃时,获得了较好的抛光效果。采用质量分数为1%的NaOH溶液制绒且抛光时间为30 s时,太阳电池性能较佳。