作者单位
摘要
1 中国科学院半导体研究所 半导体材料科学重点实验室, 北京100083
2 国网智能电网研究院, 北京 100192
3 东莞天域半导体科技有限公司, 广东 东莞 523000
利用课题组自主研发的热壁低压化学气相沉积(HWLPCVD)系统, 在朝[11-20]方向偏转4°的(0001)Si面4H-SiC衬底上进行快速同质外延生长, 研究了生长温度及氯硅比(Cl/Si比)对外延生长速率的影响机理。研究发现, 外延生长速率随生长温度的提高呈线性增加, 而Cl/Si比的改变对生长速率的影响不大。文章进一步探究了Cl/Si比对4H-SiC外延层表面缺陷的影响。较低的Cl/Si比(0.4~2)可以减少或消除三角缺陷, Cl/Si比较高(大于5)时, 表面质量反而下降, 因而, 适当的Cl/Si比对于获得表面形貌良好的4H-SiC外延层至关重要。
碳化硅 低压化学气相沉积 同质外延 生长温度 SiC LPCVD homoepitaxy growth temperature 
半导体光电
2016, 37(3): 353
作者单位
摘要
中国矿业大学理学院, 江苏 徐州 221008
运用不可约张量算法和群理论构造了C3V对称晶场中3d5组态离子的252阶可完全对角化的微扰哈密顿矩阵。用此矩阵计算了Al2O3∶Fe3+晶体的光谱精细结构、零场分裂参量(D,a-F)、晶体结构, 其理论计算值与实验值相符合, 并研究了自旋四重态、自旋二重态分别对基态能级的影响, 证明了自旋四重态对基态能级的贡献是主要的, 自旋二重态对基态能级的贡献虽很小, 但却是不可忽略的。进一步研究了SO耦合作用、SS耦合作用对Al2O3:Fe3+晶体的光谱精细结构和零场分裂参量的影响, 结果发现SO耦合作用是最主要的, SS耦合作用也是不可忽略的。
光学材料 哈密顿量矩阵 精细结构 零场分裂 晶体结构 自旋-自旋(SS)耦合 
光学学报
2008, 28(11): 2204
作者单位
摘要
中国矿业大学理学院,徐州,221008
采用量子化学中的二阶微扰(MP2)方法,在6-311+G(3df,2p)水平上, 利用Gaussian软件优化反应物,过渡态和生成物的几何结构,在相同水平上对反应物,过渡态和生成物进行了频率分析,同时完成了内禀反应坐标(IRC)分析.进而利用过渡态理论,计算了温度在300K时的H迁移异构化反应的速率常数.研究结果表明, H2S2的构型有两种,分别为:线型和分叉型,其中线型HSSH的能量较低,为稳定结构;平衡常数很小,为2.2×10-20,不利于平衡从线型向分叉型异构体转化,反之,分叉型向线型转化较容易,因此分叉型异构体长时间存在的可能性不大;另外,线型向分叉型异构体转化的活化焓较大为195.09 kJ/mol,反应速率常数较小,仅为4.98×10-22 s-1,因此该异构化反应不易进行,其逆反应较易进行.
异构化 过渡态 MP2 H2S2 
原子与分子物理学报
2008, 25(1): 74

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