1 中国科学院 新疆理化技术研究所， 乌鲁木齐 830011
2 新疆电子信息材料与器件重点实验室， 乌鲁木齐 830011
3 中国科学院 研究生院， 北京 100049
空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件，所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法，研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过不同的外界能量注入及总剂量辐照实验，探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系，并确定其辐射敏感参数；建立预测电路抗辐射性能的多元线性回归方程，并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示，物理应力实验与数学回归分析结合的筛选方法减小了实验值与预测值的偏差，提高了预估方程的拟合优度和显著程度，使预估方程处于置信区间。
大规模集成电路 无损筛选 辐射损伤 回归分析 物理应力 large scale integration nondestructive screening radiation damage regression analysis physical stress
桂林电子工业学院电子工程系, 广西 桂林 541004
基于激光电子散斑技术(ESPI)可测量微小形变和位移的原理,对超大规模集成电路(VLSI)进行了热稳定性测试。由实验分别得到了两片同型号CPU在相同热加载时的电子散斑图,利用离面位移的近似计算公式,求出各热加载下的离面位移值,进而拟合出了离面位移随热量的变化曲线。通过分析曲线的变化规律,推测出了CPU的热稳定性和热可靠性的优劣。该检测方法具有快捷、无损以及可信度高等特点,不仅能够适用于大规模集成电路封装的热可靠性测试,而且在诸多电子器件、光电子器件的热特性和封装可靠性测试中,也具有十分重要的推广应用价值。
激光技术 超大规模集成电路 电子散斑干涉技术 封装 热可靠性 无损检测
