作者单位
摘要
1 南京国兆光电科技有限公司,南京2006
2 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京10016
应用200 mm硅基GaN外延片,研究晶圆级键合、薄膜转移和微小尺寸像素制备等技术,实现了Micro LED微显示阵列的点亮与显示功能。相对于传统蓝宝石基GaN外延晶圆,200 mm硅基GaN外延晶圆与硅基驱动晶圆尺寸更匹配,有利于通过晶圆键合工艺实现低成本量产。同时对工艺量产的难点和解决思路进行了分析,指出显示缺陷是目前亟待解决的问题。
发光二极管微显示芯片 硅基氮化镓外延片 显示缺陷 Micro LED micro-display chip silicon-based LED epitaxial wafer display defect 
光电子技术
2023, 43(2): 129
作者单位
摘要
太赫兹光电子学教育部重点实验室, 太赫兹波谱与成像北京市重点实验室, 北京成像理论与技术高精尖创新中心, 首都师范大学物理系, 北京 100048
太赫兹(THz)波在物质检测方面发挥着巨大的作用, 是一种非常有潜力的生化传感工具。 但是传统的太赫兹时域光谱系统(TDS)结构复杂, 系统的集成度低, 占用空间较大。 所以, 如何对THz波进行有效引导、 实现集成化传输并得到高质量光谱就成为太赫兹光谱系统的研究热点。 太赫兹片上系统是将THz的产生、 传输以及探测都集成到同一芯片上, 然后通过相干探测的方法获得THz时域光谱。 它可以实现对多种样品的检测, 尤其在对难于取样的微量样品探测方面具有广泛的应用价值。 它无需光路准直, 操作简便, 成品率高。 两个研究工作都是基于低温砷化镓(LT-GaAs)外延片开展的。 首先将一根直径为200 μm的铜线固定在LT-GaAs外延片的上方, 通过真空蒸镀的方法制备出天线电极, 同时得到天线间隙, 研制出基于LT-GaAs外延片的THz天线。 利用波长为800 nm的飞秒激光对其进行测试, 得到了质量较高的THz信号, 验证了天线的实用性。 然后在另一外延片上利用光刻微加工工艺制作出传输线和微电极, 得到了集成的THz片上系统。 使用波长为1 550 nm的飞秒激光分别激发片上系统的太赫兹产生天线和探测天线, 天线产生的太赫兹波在传输线上传播, 在探测端同样得到了质量较高的THz时域信号, 证实了THz片上系统的可行性。 该方法省去了腐蚀牺牲层以及LT-GaAs薄膜的转移、 键合等步骤, 极大地提高了片上系统的成品率, 避免了薄膜转移过程中易破碎及腐蚀液存在毒性的问题。 最后, 研究了外加电压对从片上系统中获得的THz波性能的影响, 结果为电压越高, THz波的信号强度越强; 另外, 通过在传输线上方垂直放置铜箔的方法验证了THz波沿着传输线传播的事实。 该研究中采用的基于LT-GaAs外延片的片上系统的制备方法简单, 制作周期短, 制作过程安全, 应用领域广泛, 这为将来与微流控芯片相结合实现对液体样品的探测打下了基础。
太赫兹 外延片 光电导天线 片上系统 Terahertz Epitaxial wafer LT-GaAs LT-GaAs Photoconductive antenna System on chip 
光谱学与光谱分析
2021, 41(5): 1373
作者单位
摘要
北京工业大学 光电子技术省部共建教育部重点实验室, 北京 100124
作为宽禁带半导体器件, GaN基肖特基势垒二极管(SBD)有耐高压、耐高温、导通电阻小等优良特性, 这使得它在电力电子等领域有广泛应用。本文首先综述了SBD发展要解决的问题; 然后, 介绍了GaN SBD结构、工作原理及结构优化研究进展; 接下来,总结了AlGaN/GaN SBD结构、工作原理及结构优化研究进展, 并着重从AlGaN/GaN SBD的外延片结构、肖特基电极结构以及边缘终端结构等角度, 阐述了这些结构的优化对AlGaN/GaN SBD性能的影响; 最后, 对器件进一步的发展方向进行了展望。
肖特基势垒二极管(SBD) 外延片 肖特基电极 边缘终端 结构优化 Schottky barrier diode(SBD) epitaxial wafer Schottky electrode edge terminal structure optimization 
发光学报
2017, 38(4): 477
作者单位
摘要
1 上海半导体照明工程技术研究中心, 上海 201203
2 北京大学上海微电子研究院, 上海 201203
利用静电仪和HBM模型研究了GaN基LED外延片上芯片的抗静电性能, 并根据pn结势垒电容的特性, 对实验结果进行了分析。实验结果表明, 缺陷击穿与外延片的工艺有着密切的关系; 随着外延片上芯片尺寸的增大, 其抗静电能力也随之增强。
外延片 HBM模型 抗静电能力 LED LED epitaxial wafer HBM model antistatic ability 
半导体光电
2015, 36(2): 209
王建军 1,2,3郑克宁 1,2,3杨利营 1,2,3印寿根 1,2,3,*
作者单位
摘要
1 天津理工大学材料科学与工程学院
2 天津理工大学显示材料与光电器件教育部重点实验室
3 天津理工大学天津市光电显示材料与器件重点实验室, 天津300384
采用熔融态的KOH对AlGaInP基红光LED外延片进行了表面粗化处理。研究了粗化温度、粗化时间对LED外延片表面形貌的影响, 并利用原子力显微镜(AFM)、半导体芯片自动测试系统对LED器件的相关性能(形貌、IV特性曲线、亮度和主波长)进行了表征。比较了粗化前后的LED亮度和电流特性变化。测试结果表明: 利用熔融态的KOH对AlGaInP基红光LED外延片进行表面粗化可以有效地抑制光在通过LED表面与空气接触界面时产生的全反射, 得到性能更好的器件。实验结果显示, 采用熔融态KOH, 在粗化温度为200℃、粗化时间为8min时, 能使制作的红光LED外延片发光效率提高30%。
发光二极管 表面粗化 磷化镓基红光LED外延片 湿法腐蚀 发光效率 lightemitting diodes surface roughening gallium ghosphidebased red LED epitaxial wafers wet etching luminous efficiency 
半导体光电
2014, 35(4): 594
作者单位
摘要
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心,北京,100083
近年来,国内外在大功率半导体激光器方面的研究均取得了很大的进展.其中,大功率半导体激光器列阵的研究和应用成为最大的亮点,如超高电光转换效率、高亮度和高可靠性等主要光电特性均实现了巨大的突破.针对国内大功率半导体激光器主要研究内容和关键技术进行了总结,在外延片结构中广泛采用应变量子阱结构、无铝有源区宽波导大光腔结构及非对称波导结构来提高端面光学灾变损伤光功率密度,还从腔面光学膜、器件封装、器件可靠性、光束整形与耦合以及器件应用等几个方面给予介绍.
大功率半导体激光器 外延片结构 光学膜 封装 光束整形与耦合 
红外与激光工程
2008, 37(2): 189

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