针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求, 该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组, 该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成, 具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构, 实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明, 该T/R模组接收增益≥22 dB, 噪声系数≤5.1 dB, 发射输出功率≥23 dBm, 能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。

近年来, 以嵌入式微流体液冷散热技术为代表的主动热管理因其优异的散热性能而被广泛研究。然而, 嵌入式微流体液冷散热技术常使用体积较大的外置泵、阀等构成流体回路, 以致该技术难以应用于现有的射频微系统。该文提出了一种集成压电微泵阵列的一体化自闭环微系统热管理方法, 并完成了该微系统样机的设计与研制。在常温、高温与低温环境下分别对该微系统样机供液流量及散热性能进行了测试。常温测试结果表明, 在芯片热流密度为250.9 W/cm2时, 芯片表面温升能控制在56 ℃以下, 而集成的2×2压电微泵阵列实现了高达57 mL/min的供液流量。该技术可用于解决高功率射频微系统的高效一体化热管理问题。