中国电子科技集团公司 第二十六研究所, 重庆400060
针对新一代毫米波相控阵天线对轻薄小T/R模组技术的迫切需求, 该文设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的Ka波段短砖式T/R模组, 该模组在36 mm×33 mm×3 mm尺寸下实现了8个收发通道的高密度集成, 具备信号放大、功率分配与合成及幅相控制的功能。通过研究在HTCC基板上的毫米波信号平面过渡与屏蔽结构, 实现了Ka波段毫米波信号在高密度分腔内的稳定传输及通道间高幅相一致性。结果表明, 该T/R模组接收增益≥22 dB, 噪声系数≤5.1 dB, 发射输出功率≥23 dBm, 能够满足新一代通信、雷达等设备有源相控阵天线应用需求。
高温共烧陶瓷(HTCC) Ka波段 短砖式T/R模组 high-temperature co-fired ceramic Ka-band short-brick T/R module
中国工程物理研究院 计量测试中心，四川 绵阳 621999
针对多层陶瓷结构(MCS)介质缺陷的超声检测(UT)技术开展了研究. 首先，以多层瓷介电容器(MLCC)结构为例，通过薄层反射理论计算并证明了UT对空洞和分层等介质缺陷检测的适用性和有效性，即较低的频率对极薄的空隙也有很强的反射信号；同时，给出了C-Scan检测参数建议，包括等效焦距、表面波时间、门限和增益. 其次，对MCS进行了实际的UT检测验证，表明50 MHz是最佳的筛选频率. 最后，给出了A-Scan判别缺陷的理论依据和渡越时间定位缺陷纵深定位的方法，并通过制样检测进行了验证.
多层陶瓷结构 高温共烧陶瓷 低温共烧陶瓷 超声检测 A模式扫描 C模式扫描 Multilayer Ceramic Structure High Temperature Co-fired Ceramic Low Temperature Co-fired Ceramic Ultrasonic Test A-Scan C-Scan 太赫兹科学与电子信息学报
2020, 18(5): 951
