中国工程物理研究院 计量测试中心, 四川 绵阳 621999
针对超声扫描用于LTCC滤波器微分层检测的可行性开展研究。首先通过理论计算证实,在参考频率下滤波器内部微分层缺陷对超声波有极高的反射率,对实际检测过程中的分辨力要求进行了说明。其次对滤波器开展超声实测,给出具体可行的检测程序,依据检测结果对缺陷信息进行了判别。然后制取样品剖面,根据获取的缺陷信息定位缺陷。最后,利用FIB刻蚀技术对检测结果进行验证,证实了滤波器微分层超声检测的可行性。
低温共烧陶瓷 滤波器 微分层缺陷 超声检测 LTCC filter micro-delamination defect FIB FIB ultrasonic test
中国工程物理研究院 计量测试中心，四川 绵阳 621999
针对多层陶瓷结构(MCS)介质缺陷的超声检测(UT)技术开展了研究. 首先，以多层瓷介电容器(MLCC)结构为例，通过薄层反射理论计算并证明了UT对空洞和分层等介质缺陷检测的适用性和有效性，即较低的频率对极薄的空隙也有很强的反射信号；同时，给出了C-Scan检测参数建议，包括等效焦距、表面波时间、门限和增益. 其次，对MCS进行了实际的UT检测验证，表明50 MHz是最佳的筛选频率. 最后，给出了A-Scan判别缺陷的理论依据和渡越时间定位缺陷纵深定位的方法，并通过制样检测进行了验证.
多层陶瓷结构 高温共烧陶瓷 低温共烧陶瓷 超声检测 A模式扫描 C模式扫描 Multilayer Ceramic Structure High Temperature Co-fired Ceramic Low Temperature Co-fired Ceramic Ultrasonic Test A-Scan C-Scan 太赫兹科学与电子信息学报
2020, 18(5): 951
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电子元器件是**电子产品中的重要组成部分，元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大影响。密封性能是密封电子元器件质量好坏的重要标志。本文介绍了电子元器件破坏性物理分析密封试验中方法的运用、实践，总结了细检漏和粗检漏试验中应注意的问题及应对措施，从而更有效地剔除有密封缺陷的元器件，保证检测结果的准确性。
密封 细检漏 粗检漏 seal fine leak test gross leak test 太赫兹科学与电子信息学报
2015, 13(6): 1009
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在集成电路高速发展的时代，内引线为铜的集成电路因为低廉的价格和性能方面的优势，将越来越多地被制造和改进，破坏性物理分析 (DPA)中也将会遇到大量的塑封铜引线集成电路，这类器件开封容易引起铜引线、键合点的腐蚀等问题。对这类器件研究后的开封方法是: 激光开封后一定比例的混酸腐蚀能使铜线和键合点完好保留，芯片表面无塑封料残留。本文提供了一种对塑封铜引线集成电路进行开封的可靠方法。
铜线 集成电路 开封 破坏性物理分析 copper wire integrated circuit decapsulation Destructive Physical Analysis 太赫兹科学与电子信息学报
2015, 13(6): 1005
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引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺，对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀，再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明，激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s，相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法，激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果。
塑封器件 激光开封 酸开封 刻蚀程度 plastic encapsulated microcircuits laser decapsulation acid decapsulation degree of etching 太赫兹科学与电子信息学报
2015, 13(5): 837
