随着当下5G和6G技术的高速发展，开发出具有适中的介电常数，较高的品质因数，接近0的谐振频率温度系数的陶瓷已是当下研究的重点。通过固相法制备Ca0.95-xCu0.05(Na0.5Bi0.5)xMoO4微波介质陶瓷，研究烧结温度和组分变化对陶瓷微波介电性能的影响。当烧结温度为640 ℃、x为0.5时综合微波介电性能较好，此时陶瓷的εr=15.8，Qf=21 361 GHz，τf= ?偉d3.8×10?偉d6/℃。通过X射线衍射仪、Raman光谱仪、扫描电子显微镜研究了微波介电性能变化的机理。Ca0.45Cu0.05(Na0.5Bi0.5)0.5MoO4陶瓷与Al电极共烧结果显示有较好的相容性，表明Ca0.95?偉dxCu0.05(Na0.5Bi0.5)xMoO4陶瓷具有作为低温共烧微波介质陶瓷材料的应用潜力。

随着电子通信行业的迅速发展, 微波介质陶瓷近年来成为关注的热点。磷酸盐微波介质陶瓷通常具有烧结温度低、介电常数较低、粉体材料容易制备, 以及与银不发生显著反应等特点, 故可作为低温共烧陶瓷。本文概述了正磷酸盐(PO4)和焦磷酸盐(P2O7)系列陶瓷几种常见的晶体结构和微波介电性能, 以及PO4陶瓷的掺杂和复合。研究发现, 当A位元素和P元素摩尔比大于1时, 制备的样品是PO4与P2O7的混合物。PO4陶瓷的掺杂本质是通过A/B位离子取代起到改进介电性能的作用。PO4陶瓷的复合对性能改进的原理是原样品温度系数若为负值, 则可复合TiO2使温度系数接近0; 原样品温度系数若为正, 则复合其他温度系数为负的材料中和温度系数。最后提出了当下磷酸盐微波介质陶瓷存在的问题和研究展望。