采用一维振荡激光对3 mm厚5A06铝合金锁底接头进行焊接, 分析振荡幅度、振荡频率、焊接速度以及离焦量对焊缝气孔率的影响。结果表明, 随着振荡幅度和离焦量的增大, 气孔率明显降低; 随着振荡频率的增大, 气孔率先降低后升高, 最佳振荡频率区间为150~250 Hz; 随着焊接速度增大, 气孔率先升高后降低; 气孔率与深宽比大致成指数式增长关系, 深宽比小于1.5时, 可将气孔率控制在5%以内。在此基础上, 得到优化工艺参数, 焊接产品模拟件, 焊缝气孔率满足相关标准Ⅰ级要求。

采用碟片激光对3 mm厚TC4钛合金锁底接头进行焊接, 通过分析气孔特征, 判断了气孔类型, 研究了脉冲激光焊、激光热导焊、激光散焦-高速焊三种方法对气孔的抑制效果。结果表明, 锁底接头焊缝中心存在大量气孔缺陷, 气孔形状不规则、尺寸较大、孔壁表面粗糙, 主要为小孔型气孔。采用脉冲激光焊, 在较低的焊接速度和合适的脉冲频率下, 可以将气孔率降至0.5%～1%; 采用激光热导焊, 焊接速度0.4 m/min, 离焦量＋15 mm, 气孔率为0%, 但焊接变形较大、易出现未焊透; 采用激光散焦-高速焊, 随着焊接速度和离焦量的增大, 气孔率明显减小, 焊接速度2～3 m/min, 离焦量＋5～＋7 mm, 气孔率在0%～0.5%, 气孔抑制的效果显著且稳定。