开发了由高重复频率（3 kHz）高能量（3 mJ）钛蓝宝石激光器驱动的极紫外和软X射线高次谐波激光光源。该光源系统在30 nm（光子能量为~45 eV）波长附近实现了大于120 μW的平均功率，在13.46 nm波长（光子能量为~92 eV）处实现了1.9 μW的平均功率，其中在13.46 nm波长处带宽为0.124 nm的单个谐波实现了0.32 μW的平均功率。此外，在该系统中，激光功率连续12 h的不稳定性均方根小于5%，连续8 h光束指向均方根小于10 µrad。该系统在生物成像、干涉光刻和芯片检测等领域中具有重要应用。

针对电源模块在温度循环条件下工作的可靠性问题,以典型电源模块为研究对象,基于有限元分析软件建立温循条件下电源模块的瞬态温度分布模型和电源模块的瞬态热力耦合模型,着重分析芯片、玻璃绝缘子等易损区域。在此基础上以玻璃绝缘子的最大热应力和芯片的最高温度为优化目标,对电源模块进行遗传算法优化设计。结果表明,相比其他研究直接施加热载荷条件,采用瞬态热力耦合所得电源模块结果更准确,芯片温度为86.03 ℃,玻璃绝缘子的热应力为61.27 MPa。经过遗传算法优化的芯片温度为81.85 ℃,玻璃绝缘子的热应力为37.05 MPa,满足可靠性要求。证明遗传算法与仿真结合,可有效提高产品设计的可靠性。

在对3D封装微系统进行力学仿真建模时，硅通孔(TSV)和微焊点等结构的多尺度效应明显，需要划分大量网格，通过合理的等效处理可以降低网格数量，提高仿真效率。常规的方形柱等效使得结构失去原有微观形貌，仿真误差增加。为此，针对实际微观形貌提出了一种等效均匀化模型力学参数的确定方法。基于弹性力学方法，推导了圆柱形貌特征的TSV硅基板层力学参数的等效计算公式。对鼓球形貌特征的微焊点/下填料层均匀化模型提出了分层思想的力学参数确定方法。与现有方法相比，该方法考虑了微系统特征结构的真实形貌特征，计算效率更高，计算结果的一致性更好。

提出一种基于各向异性扩散算法Catté模型的图像处理改进方法，通过对阈值k的修改以控制扩散强度，可实现在平滑光学相干层析图像的同时保护图像的边缘特征.对不同样品的光学相干层析图像处理.实验结果表明，改进后的算法更有利于噪音的滤除和边缘特征信息的保护.

针对目前双目视觉立体匹配算法计算量过大、实时性不强的问题, 提出了一种平行配置系统的快速立体匹配算法。利用两幅视图的差异将视图分为特征点和非特征点, 然后对特征点采用WTA (winner-take-all)方法进行匹配, 而对非特征点只进行简单的验证, 最后得出致密的视差图。该算法利用视差的分段连续性, 大大减少了运算量。实验结果表明, 该算法提取的特征点集中于视差不连续区, 与目前其它基于区域的匹配算法相比, 该算法得到的误匹配像素百分比与其它算法相当, 而计算速度却提高了一个数量级, 并且边缘特征较好, 是一种有效可行的高实时性立体匹配算法。