作者单位
摘要
武汉科技大学, 省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室, 武汉科技大学高温材料与炉衬技术国家地方联合工程研究中心, 武汉 430081
高温下刚玉质浇注料中铝酸钙水泥结合剂与基体发生反应生成片状六铝酸钙相, 可以有效改善材料的抗热震性, 但引入过多水泥会产生较大的体积膨胀, 从而影响材料性能。为此, 采用六铝酸钙骨料部分或全部取代板状刚玉骨料制备浇注料, 在确保体积稳定性的同时发挥了六铝酸钙的增韧效应, 研究了骨料气孔特性对浇注料养护后和高温处理后材料力学性能的影响, 并借助楔形劈裂实验, 研究其断裂行为。结果表明, 25℃养护下, 相比于板状刚玉, 六铝酸钙骨料中气孔产生的吸释水效应, 促进了在骨料周围生成更多水化产物, 加快了水泥水化反应, 使骨料与基质间的界面结合更好。经 1 600℃热处理后水化产物转变成为 CA6相, 使材料中骨料与基质界面强度提高, 且材料断裂过程中裂纹在骨料内扩展的比例增加, 结合样品的断裂能和特征长度等参数, 浇注料中加入 30%CA6骨料时具备昀好的抗裂纹扩展能力。
刚玉质浇注料 六铝酸钙骨料 骨料气孔特性 吸释水效应 楔形劈裂实验 corundum castables calcium hexaluminate aggregate porosity characteristics of aggregate water absorption and release effect wedge splitting experiment 
硅酸盐学报
2022, 50(12): 3293
万方豪 1,2,*李亚伟 1,2梁雄 1,2潘丽萍 1,2[ ... ]李晨辉 3
作者单位
摘要
1 武汉科技大学,省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室
2 武汉科技大学, 高温材料与炉衬技术国家地方联合工程研究中心,武汉 430081
3 华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形及模具技术国家重点试验室,武汉 430074)
针对多孔介质高温燃烧用碳化硅多孔陶瓷因高温氧化导致抗热震性能以及辐射效率衰减等问题,首先采用有机泡沫浸渍法制备碳化硅素坯,经低温预烧、真空浸渍含Mg(OH)2、单质Si和α-Al2O3浆料,经过原位反应烧结在碳化硅骨架表面构筑含堇青石红外辐射涂层的碳化硅多孔陶瓷。结果表明:真空浸渍浆料能在碳化硅骨架表面涂覆连续涂层的同时,能完全填充骨架的三角孔洞,经1 350 ℃烧结成功制备了具有堇青石涂层、碳化硅骨架中间层、堇青石填充层的3层结构碳化硅多孔陶瓷。3层结构的形成显著提高了碳化硅多孔陶瓷力学性能及抗热震性能以及高温抗湿氧化能力,碳化硅多孔陶瓷在1?350 ℃热处理后耐压强度达到1.18 MPa、残余强度保持率达67%;碳化硅多孔陶瓷中3层结构孔筋表面堇青石红外辐射涂层的形成,强化了碳化硅多孔介质燃烧器辐射换热过程和燃烧效率,将燃烧器表面温度提高约140 ℃,并显著降低了燃烧器中CO、NOx等污染物的排放量。
碳化硅多孔陶瓷 堇青石 涂层 3层结构 抗热震 silicon carbide porous ceramics cordierite coating three-layered struts thermal shock resistance porous media combustion 
硅酸盐学报
2022, 50(6): 1685
刘文静 1,*单江博 2廖宁 1,3李亚伟 1,3[ ... ]朱天彬 1,3
作者单位
摘要
1 武汉科技大学, 省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室, 武汉 430081
2 中冶武汉冶金建筑研究院有限公司, 武汉 430081
3 高温材料与炉衬技术国家地方联合工程研究中心, 武汉 430081
铝酸钙水泥的水化行为与物相组成、粉体粒径、水化温度、外加剂等因素密切相关。已有研究发现沸石结构矿物对铝酸钙水泥的水化行为影响显著, 而作用机制有待进一步研究。本文采用XRD、SEM、FTIR、综合热分析以及电导率测试方法, 系统研究了不同养护温度(20 ℃、25 ℃、30 ℃和40 ℃)下合成沸石对铝酸钙水泥水化行为的影响及作用机理。结果表明, 合成沸石对铝酸钙水泥水化行为的影响与不同养护温度下离子浓度有关。在20 ℃养护时, 铝酸钙水泥的溶解程度较低且沸石具有超高的比表面积及离子吸附能力, 离子浓度难以达到饱和, 延长了诱导期, 从而延缓了铝酸钙水泥的水化; 在25~40 ℃养护时, 沸石的微孔结构和超高比表面积为水化产物提供更多成核位点, 进而促进了铝酸钙水泥的水化。此外, 合成沸石的引入有效消除了铝酸钙水泥在25 ℃养护时的异常凝结行为。
铝酸钙水泥 合成沸石 水化行为 养护温度 显微结构 电导率 calcium aluminate cement synthetic zeolite hydration behavior curing temperature microstructure electrical conductivity 
硅酸盐通报
2022, 41(5): 1510

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