中国电子科技集团公司 第二十九研究所, 四川 成都 610036
为了研究不同封装条件对低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装焊接后残余热应力的影响, 该文针对不同温变载荷下LTCC基板的热应力变形进行了仿真计算和实验测试, 结果显示仿真计算与实验测试结果具有较好的一致性, 验证了数值仿真用于LTCC基板封装焊接后残余热应力仿真的可行性。在此基础上对零膨胀合金底板和硅铝合金封装条件下3种典型工作温度对应的LTCC基板的热应力进行了仿真计算。结果表明, 封装焊接后LTCC基板两侧边缘应力集中, 中间残余应力小, 呈翘曲状态, 采用硅铝合金封装焊接的热应力小于零膨胀合金封装。
低温共烧陶瓷(LTCC) 残余热应力 热变形仿真 封装 low temperature co-fired ceramics (LTCC) residual thermal stress thermal deformation simulation package
昆明理工大学信息工程与自动化学院，云南 昆明 650500
针对无人机（UAV）位置部署与混合波束成形高度相关的问题，提出了一种基于分步优化实现最大化系统总传输速率的方法。首先，采用数字波束成形得到最简目标函数，并引入虚拟信道求解出UAV部署的最佳位置。然后，将UAV的最佳部署位置代入关于模拟波束成形中移相器偏移角的优化问题，采用传统的人工鱼群算法有效求解最佳模拟波束成形矩阵。最后，用改进的人工鱼群算法解决移相器分辨率有限的问题。仿真结果表明，相比现有方法，本方法在位置部署及最大化系统总传输速率方面的性能更好。
光通信 无人机 空中基站 混合波束成形 位置部署 激光与光电子学进展
2022, 59(13): 1306005
