读出电路开窗是红外焦平面和图像传感器读出电路中,用于提高图像帧频降低带宽的重要技术。该技术通过减小读出阵列的窗口尺寸,降低电路读出的数据量,从而提高帧频。介绍了两类主要的开窗模式:异步读出模式和同步读出模式。针对异步读出模式扩展性差、存在竞争冒险的问题,以及同步读出模式占用像元面积和窗口切换速度慢的问题,基于同步读出提出了一种行列控制字架构,并设计了一种用于该架构的可重复单元电路,提高了对不同面阵规格的扩展性。完成了所提出的开窗电路设计和版图设计,并对该电路进行了仿真验证。对比其他方案,文中设计实现了任意位置、最小1×1尺寸的开窗,同时解决了占用像元面积和竞争冒险问题,并提高了窗口切换速度。
红外焦平面 读出电路 开窗 infrared FPA readout integrated circuit region of interest(ROI) 红外与激光工程
2022, 51(11): 20220100
红外与激光工程
2022, 51(4): 20211113
红外与激光工程
2022, 51(1): 20210995
1 昆明物理研究所, 云南 昆明 650223
2 北京理工大学先进结构技术研究院, 北京 100081
设计了一款64×64面阵规格、片上集成存储器的超高速红外焦平面数字读出集成电路,将其与中波红外焦平面探测器芯片进行了互连,成功研制出超高速64×64中波红外图像传感器。实验结果表明,所研制超高速红外图像传感器的帧频达到1 MHz,存储深度为100帧,对黑体温度呈现近似线性响应,具有优于3.6 K的温度分辨率。
图像处理 超高速成像 红外成像 高速测温 红外焦平面 光学学报
2021, 41(21): 2136001
高帧频红外焦平面探测器在红外**系统、光谱成像和高速测温中有着重要应用。目前,我国高帧频红外焦平面技术还比较落后,这严重制约着我国高端红外**装备、光谱成像技术、高速测温仪器的发展。针对高帧频红外成像应用,设计并流片加工了一款384×288面阵、像元间距为25 μm的数字读出电路,与长波HgCdTe红外探测器芯片进行倒装互连,形成混合探测器芯片,并封装于金属真空杜瓦中,再配置斯特林制冷机,成功研制出了高帧频384×288长波数字红外探测器组件。经测试,所研制器件最高帧频达到1012 Hz,噪声等效温差(NETD)为16.8 mK,动态范围达到95.2 dB。采用所研制器件成功捕捉到了打火机点火瞬间的红外图像,该图像清晰呈现了火焰产生、迸出的过程,获得了良好的成像效果。
探测器 红外探测器 读出电路 数字像素 高帧频红外成像 高动态范围 光学学报
2021, 41(20): 2036001
红外与激光工程
2020, 49(7): 20190495
温度传感器是制冷型红外焦平面探测器的重要组成部分, 它用于测量探测器工作温度, 其输出用于制冷机控制, 从而控制探测器温度。探测器的工作温度将直接影响探测器的性能, 如信噪比、探测率和盲元率等。针对传统PN结温度传感器需要模拟信号处理电路及易受电磁干扰的弊端, 设计了一种基于CMOS工艺的集成式数字温度传感器, 可以集成到红外焦平面探测器读出电路中, 直接通过SPI接口输出数字测温值。设计的集成式数字温度传感器采用0.35 μm CMOS工艺流片, 芯片面积为380 μm×500 μm(不包含PAD), 在电源电压2.5 V和采样频率6.1次/s条件下, 功耗为300 μW, 分辨率0.061 6 K。在77 K温度下输出的RMS噪声为0.148 K。测试结果表明, 集成式数字温度传感器可以应用于制冷型红外焦平面探测器温度测量。
集成式温度传感器 制冷型红外探测器 液氮温区 integrated temperature sensor cooled infrared detector liquid nitrogen temperature Sigma-Delta ADC Sigma-Delta ADC 红外与激光工程
2018, 47(4): 0422003
数字化红外焦平面技术是从探测器起所有信号处理都在数字域完成的红外热成像技术, 是目前国际上最先进的新一代红外焦平面技术。通过将模拟 -数字转换器(ADC)集成到读出电路中实现数字读出, 配合数字传输和数字图像处理形成数字化红外焦平面技术。通过中波 640×512数字化红外焦平面探测器读出电路、成像组件以及数字化红外焦平面热像仪的设计和测试, 表明数字化红外焦平面技术具有接口简单、高抗干扰、高通道隔离度、低读出噪声、高传输带宽、高线性度、高稳定性等特点, 是红外热成像系统的技术发展趋势。
数字化读出电路 数字化焦平面 探测器组件 数字成像组件 digital ROIC digital IRFPA detector module digital imaging system