厦门大学 航空航天学院, 福建 厦门 361005
针对电子器件的散热问题, 提出了四种具有对称和等距凹槽的微通道, 并通过三维数值模拟, 研究了不同雷诺数下凹槽形状及布局对微通道性能的影响。结果表明:在给定的雷诺数范围内, 圆形凹槽的传热性能仅次于三角凹槽, 而梯形和矩形凹槽的传热性能较差。三角凹槽压降最大, 其次是圆形, 而梯形和矩形凹槽压降差异较小; 同种形状不同布局的凹槽, 压降几乎一致, 这表明通过改变凹槽布局来提高性能不会产生额外压降损失。综合换热和压降特性, 微通道热性能系数先增后减, 故三角凹槽在雷诺数为600时获得最优热性能, 而在雷诺数为900时等距圆形凹槽的热性能超过三角凹槽。
微通道 凹槽 传热和流动性能 数值模拟 microchannel groove heat transfer and flow characteristic numerical simulation
