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相同关键词【high energy picosecond pulse】论文列表

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仪器与装置

皮秒脉冲隐形切割碳化硅晶圆实验研究

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宋燕国郭旭王嫣鸾郝强 ^*

作者单位

摘要

上海理工大学光电信息与计算机工程学院，上海 200093

为了实现高速度切割碳化硅（SiC）晶圆，采用自行研制的高能量皮秒脉冲光纤激光器进行了隐形切割实验。依据切片的截面形貌、表面热损伤区和边缘直线度，分析了皮秒激光器的切割结果，并探究了单脉冲能量和扫描速度对切片质量的影响。结果表明，当使用中心波长为1030 nm、重复频率为100 kHz、单脉冲能量为20 μJ、脉冲宽度约为100 ps的皮秒脉冲隐形切割360 μm厚度的SiC晶圆时，切片的质量能够满足实际应用要求，且激光的扫描速度可达400 mm/s，相应的切割速度为44.44 mm/s，高于其他相关报道。

光纤激光器高能量皮秒脉冲隐形切割 4H-SiC晶圆 fiber laser high energy picosecond pulse stealth dicing 4H-SiC wafer

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光学仪器

2022, 44(3): 88

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