北京理工大学 光电学院 目标仿真实验室 精密光电测试仪器与技术北京市重点实验室, 北京 100081
MEMS红外图像转换芯片是一种将可见光转换为红外辐射并用于红外目标模拟器的直接辐射型器件。对MEMS红外图像转换芯片的热力学性能进行研究: 与标准黑体辐射谱对比表明芯片辐射光谱为黑体谱, 红外波段平均发射率0.638; 通过线扩散函数研究芯片横向热传导特性, 其热扩散距离随衬底厚度降低而减小, 在衬底上制作周期性像元阵列可以有效降低其热传导系数, 衬底厚度360nm的刻有像元的转换芯片热传导系数为0.1W/m·K ; 转换芯片的时间特性研究表明其时间常数随衬底厚度减小而变小, 衬底厚度345nm的芯片制冷至5℃时的时间常数为2.72ms。
红外场景生成 MEMS红外转换芯片 热力学性能 辐射光谱 热传导 时间常数 infrared scene generation the MEMS infrared transducer thermodynamic properties radiation spectrum thermal conductivity time constant
针对红外半实物仿真试验中DMD红外景象仿真设备存在的时序同步、高帧频显示、光学匹配等使用问题, 设计与研制了一套能够与常见被测红外凝视成像设备匹配使用的基于DMD的红外景象仿真设备。首先提出了合理可行的同步延时驱动方案和显示控制方案, 设计与研制了同步信号处理电路和驱动电路, 实现了仿真图像的时序同步和高帧频显示; 其次根据常见被测红外凝视成像设备的光学参数, 进行了光学系统设计与仿真, 研制了照明光学系统和投影光学系统, 实现了与常见被测红外凝视成像设备光学匹配。检测结果表明: 该设备能够与多种被测红外凝视成像设备在时序上保持同步, 并实现光学匹配, 输出的仿真图像帧频可达300 Hz、最大可模拟温度为160 ℃、最小可模拟温差为0.03 ℃、最大图像对比度为0.7、空间非均匀性优于1%, 已在红外半实物仿真试验中发挥了巨大作用。
红外仿真 红外景象生成 关键技术 检测 infrared simulation infrared scene generation DMD DMD key techniques test 红外与激光工程
2017, 46(4): 0404003
建立了一套基于刀口灰度图红外探测的实验装置,对红外场景生成器的空间分辨率进行了测试.首先通过被测红外场景生成器产生带有刀口标志的红外图像,然后利用红外热像仪采集红外场景生成器所成的红外图像,通过对采集到的红外热图的数据处理,实现了对红外场景生成器空间分辨率的测量.测得的红外场景生成器的空间分辨率为5lp/mm,标准误差为0.04.
光学测量 空间分辨率 红外场景生成 测试 半实物仿真 optical measurement the spatial resolution infrared scene generation test hardware-in-the-loop simulation
海军航空工程学院,自动控制系,山东,烟台,264001
综述了目前计算机红外图像生成的思路和方法,对目标、背景、大气传输及传感器效应模拟的具体方法进行了分析、比较,并指出了适用范围;从红外景象产生的器件角度介绍了目前先进的悬浮薄膜电阻和激光二极管产生技术,并指出红外景象产生器件的发展方向;最后对红外景象生成技术进行了分析和展望.
动态 红外景象生成 计算机图像生成 红外投影仪 Dynamic Infrared scene generation Computer image generation Infrared projector
