AlON透明陶瓷因良好的透光性、热震稳定性、力学性能和良好的可加工性，在**领域和民用领域有广阔的应用前景。本文采用改进的碳热还原氮化/沸腾床法批量制备AlON粉体，单批次产能可达2 kg，在AlON粉体的XRD图谱中未观察到第二相，激光粒径分析显示平均粒径为1.54 μm，粒径分布均匀。使用该粉体进行冷等静压成型处理后，获得均匀性较好、致密度高的素坯。采用气压烧结法在1 850 ℃，氮气压力5 MPa下制备出光学透过率为82.3%，弯曲强度为310 MPa的AlON透明陶瓷片，对推进AlON透明陶瓷的应用具有一定的现实意义。

采用注射成型与气压烧结结合的工艺，可以低成本、大批量制备出体积小、精度高的陶瓷异形件。本文以低密度聚乙烯(LDPE)和乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)为黏结剂，在注射温度165 ℃、注射压力85 MPa的条件下制备氮化硅坯体，通过热脱脂工艺和烧结动力学测试，得到了完整的氮化硅注射成型工艺路线，并研究了喂料固含量对坯体密度、烧结密度和维氏硬度的影响，以及喂料在140~160 ℃时的非牛顿指数变化。结果表明：喂料的最佳固含量为52.42%(体积分数)，该条件下制备的氮化硅注射坯体密度为2.10 g/cm3，烧结密度为3.23 g/cm3，维氏硬度为（15.24±0.34） GPa；喂料在160 ℃时的非牛顿指数最小，即在该温度下喂料的流变性最好。

以α-Si3N4粉为原料, MgO-La2O3-Lu2O3为三元复合烧结助剂, 采用气压烧结工艺制备Si3N4陶瓷条, 研究烧结助剂及添加β-Si3N4增强相对Si3N4陶瓷微观结构及力学性能的影响。结果表明, 三元复合烧结助剂促进了烧结的致密化, 提高了材料的力学性能, 在最高烧结温度1 750 ℃、复合烧结助剂添加量8%（质量分数）时, 得到密度为3.172 8 g/cm3、维氏硬度达到15.85 GPa、断裂韧性和抗弯强度分别为9.69 MPa·m1/2和1 029 MPa的冰刀用Si3N4陶瓷。添加β-Si3N4材料的断裂韧性得到提高, 最高达到10.33 MPa·m1/2。Si3N4陶瓷本身的高硬度与加入的稀土氧化物使得所制备冰刀的硬度与润滑性能得到提高, 表面性能优良。

采用新型振荡压力烧结工艺(OPS)制备了h-BN陶瓷，研究了振荡压力对h-BN陶瓷烧结致密化以及晶粒生长的影响，并结合致密度、微观结构及断裂可靠性等因素，对不同烧结工艺下的氮化硼陶瓷的晶粒定向程度以及力学和热学性能进行了探究。研究表明：与采用热压烧结工艺(HP)制备的氮化硼陶瓷相比，采用OPS工艺制备的陶瓷表面更为致密，断面的晶粒定向排列逐渐清晰，高比例平行排列的片状BN晶粒能有效提高BN陶瓷的致密化程度。OPS试样的硬度、断裂韧性以及抗弯强度最高分别达到了0.31 GPa、1.09 MPa?m1/2和74.4 MPa，较相同烧结参数下的HP试样有了大幅提升。结合XRD谱计算出的晶粒定向排列数据可知，振荡压力的引入明显促进了氮化硼陶瓷的致密化烧结，断裂可靠性和热导率均获得了提高。

超导材料具备优异的电学和磁学性能，具有很大的发展前景。目前应用最多的是NbTi和Nb3Sn两种低温超导材料，但是其需要在4.2 K超低温下(液氦制冷)使用，成本高昂。Bi-2223的临界超导温度高达110 K，液氮制冷就可以使用，展现出良好的实用价值。Bi-2223是一种层状结构的化合物，常被制备成带材，使层面方向平行于带材表面，以发挥其最佳超导性能。但是将其实用化过程中还存在着Bi-2223相纯度不高、致密度不够、晶粒连接性不佳、抗拉伸强度和延伸率不足等问题。为了能够实用化，必须兼顾电学性能、机械性能、制冷技术等因素。本文综述了实用化Bi系超导带材的制备工艺与研究进展，分别对Bi-2223前驱粉制备工艺、Bi-2223带材的制备工艺及研究进展、Bi-2223超导带材实用化进展等进行介绍，为其制备工艺和实用化的进一步深入研究提供参考。