TFT光刻制程中, 光刻胶段差使光胶在同一个光刻平面上, 各区域的光刻程度不同, 严重影响着光刻图形的质量。文章从光刻胶段差对光刻图形影响的原因进行分析, 根据光强在投影光刻机光刻系统中焦点附近与光刻胶内部的变化特点, 推导并计算出光刻胶段差区域内光强变化量为零时, 光刻系统中光刻平面所应处于的位置, 同时结合当前光刻系统焦平面的位置, 计算出光刻平面的调整量, 并以该调整量对当前光刻平面进行调整。结果表明: 对于极限分辨率为241 μm的投影光刻机, 要使厚0.52 μm的光刻胶段差内光强变化量为零, 光刻平面调整量为9.434 42 μm, 且对光刻平面调整后10 μm 后, 在DICD(Develop Inspection Critical Dimension)变化量较小的情况下, 可显著改善沟道长为2.5 μm的GOA(gate drive on array)区域的光刻胶残留。

根据放大器下装光机模块的接口尺寸分析了应用于特定环境下的升降平台的结构设计要求,采用等强度悬臂梁理论构建了升降平台的力学计算模型,推导了变截面平台结构的刚度公式并以此计算了升降平台的主要结构参数。运用ANSYS软件构建了升降平台的三维模型并开展了结构力学分析,分析结果验证了理论设计参数的合理性。在提高安全系数的前提下运用ANSYS软件重构了平台三维模型并进行了平台刚度冗余情况分析。以平台质量最轻为主要目标,采用ANSYS软件的全域寻优工具对升降平台的结构参数进行了优化,并将优化结果应用于某系统的垂直举升机构样件制作。

为实时获取某放大器光机模块现场安装的举升姿态参数, 基于现有设备研究了一种以模块质量和举升高度为参量的放大器光机模块现场安装举升姿态计算方法。该方法利用某放大器光机模块举升机构的结构与载荷信息, 建立了放大器光机模块现场安装举升姿态计算的结构力学模型。针对模型采用矩阵位移法推导了含模块质量和举升高度的放大器光机模块现场安装举升姿态计算公式。通过软件仿真计算与对某放大器光机模块现场安装举升平台的姿态测试, 验证了所研究的放大器光机模块举升姿态计算方法的可行性。

为应对激光装置对放大器光机模块更大规模的现场安装需求和提高现有放大器光机模块现场安装工艺质量，分析了现有光机模块现场安装工艺设备结构设计的不足，研究了放大器光机模块现场安装工艺流程、安装精度与时间分配，构建了光机模块现场安装工艺设备的功能结构树，并优化了分功能和结构集成。在此基础上，提出了适用于现有装置放大器光机模块的新现场安装工艺设备设计方案，分析了该设备的实现过程和优势，开展了新设备的关键结构理论计算、工程设计、分功能验证和整机调试，并用于某激光装置光机模块批量装校验证试验。结果表明，该设备满足光机模块现场安装工艺指标的要求，验证了该设备结构设计的可行性。

基于美国国家点火装置(NIF)介绍了钕玻璃激光放大器空间布局和光机组件结构组成, 剖析了光机组件现场安装工装和现场安装工艺参数, 研究了光机组件现场安装技术：精确定位与刚性连接、全行程导轨陪护技术以及基于CCD的分级举升和柔性就位。同时, 针对我国类似装置就现场安装情况进行了总结。本研究成果拟为我国即将研制的特大型激光驱动装置提供技术支持。

为了测量数字相机传感器的光谱灵敏度, 提出了一种数字图像测量方法。在自然日光下, 用被测相机采集一副标准色卡的图像, 在对图像进行均匀性和线性校正后, 从标准色卡图像各色块的相机响应中计算出光谱灵敏度, 并在不同的照明光源下, 用成像方法验证数字图像测量方法与传统的单色仪测量方法的结果, 比较了两种测量方法的优缺点和精确度。实验结果表明, 两种测量方法均能获得较高精度的光谱灵敏度。

非制冷红外热像仪在**和民用领域具有广阔的应用前景。在空间或**应用中,环境温度变化对系统成像质量影响很大。红外光学系统对温度变化非常敏感,温度的变化引起镜片间距的改变等,使系统产生离焦等热像差,从而使系统成像质量下降。利用光学设计软件Zemax的多重结构功能分析了红外光学系统在-20～60℃ 温度范围内的光学传递函数变化情况,结果表明系统的传递函数下降很小,满足设计指标的要求。

4f相位相干成像技术是测量三阶光学非线性的一种新方法。在4f 相位相干成像系统中的相位光阑一直都是用具有一致相位延迟的相位物体, 这种相位光阑只能产生单一的相衬信号。应用正负相位物体可以提高4f相位相干成像系统测量灵敏度。为了使含正负相位物体的4f 相位相干成像系统的灵敏度进一步得到提高, 理论分析了正负相位物体的半径和相移的大小对4f相位相干成像系统灵敏度的影响。结果表明系统的灵敏度随着相位物体半径与小孔半径的比值的减小而增大。当相位物体的大小一定时, 在相移为0.43π的地方系统的灵敏度达到最大值。