为了实现TFT LCD高PPI产品的高分辨率，高开口率，低功耗全面提升，分析了不同因素的影响程度，加强了对取向膜印刷品质的管控。同时对涉及该过程相关因素进行研究分析。对取向膜画面品质相关的产线印刷和干燥条件、APR版制作工艺、取向膜膜厚变化、APR版线数开口率进行优化测试，找到了可以提高取向膜画面品质的方法。实验结果表明: 通过对取向膜印刷和干燥条件优化，确定了TN产品画面品质提升的产线管控方案; 在APR版制作过程中引用扩散保护膜，ADS产品Particle类不良降低2%，Scratch类不良降低1%; 对取向膜膜厚提升，ADS产品的段差和残像得到改善，对比度提升30~120，Zara Particle不良降低30%; 通过对APR版的网点，开口率优化: 400L，30%，普通曝光的APR版更新为600L，20%，高PPI有机膜类产品的Sand Mura发生率降低为0%。可以满足高PPI产品对取向膜印刷稳定的管控要求，适应高分辨率、高开口率、低功耗等要求。

从波导微环谐振器的谐振方程出发,推导出了波导微环谐振器的无热化条件和谐振波长温度依赖特性表达式,分析了硅衬底PSQ聚合物波导微环谐振器滤波功能的温度特性.通过选择合适的聚合物衬底来取代传统的硅衬底,可极大地减小聚合物波导微环谐振器的温度敏感性,给出了聚合物衬底选择的方法.研究结果表明,所设计的全聚合物波导微环谐振器,在温度从20~65 ℃范围内谐振波长漂移量最大值为－0.008 5 nm,温度依赖波长漂移率最大值为－0.000 90 nm/K,实现了无热化.

选择耐铝性不同的2个大豆品种浙春2号(耐铝性)和浙春3号(铝敏感)作为实验材料,在设置铝胁迫的同时添加外源柠檬酸处理,应用傅里叶变换红外光谱法(FTIR)对外源柠檬酸协同铝胁迫下的大豆根组织干燥粉末进行直接测定,并对其特征吸收峰进行了归属。通过对各图谱的比较分析,铝处理下大豆根的红外吸收峰形及峰强有所区别,特别是1 057,1 602,2 927和3 297 cm^-1左右的吸收峰区别明显,反应出蛋白质,糖类以及核酸等有机物的含量变化;以A2 927 cm^-1/A3 297 cm^-1为横坐标、A1 051 cm^-1/A1 602 cm^-1为纵坐标而绘制的二维分析图显示,外源柠檬酸的加入使不同处理的红外吸收峰形及峰强差异降低,意味着有机物等有效成分的变化不显著,且浙春3号尤为明显。实验表明FTIR在某种程度上能够反映外源柠檬酸对铝胁迫下大豆根的缓解效应,为该领域的研究工作提供了有益的参考。