为了提高半导体激光器的封装质量和效率, 引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和使用寿命, 利用MOCVD生长808 nm芯片, 重点分析了管式炉温度和封装时间对半导体激光器巴条双面金锡封装质量的影响。利用X射线检测、结电压、光电特性参数和smile效应测试手段, 确定了管式炉封装半导体激光器巴条的最优封装条件, 为以后的产业化提供了指导意义。

考虑微焦点X射线仪成像信噪比低, 混合噪声污染严重等问题, 提出了一种乘性、加性混合噪声去除方法。首先, 建立了含乘性、加性混合噪声的图像模型;其次, 基于总变分和稀疏表示原理分别构造了滤除加性噪声和乘性噪声的目标函数;最后, 应用显式差分算法和梯度投影算法分步滤除加性噪声和乘性噪声。实验结果显示, 与总变分去加性噪声方法相比, 该方法处理后的图像平滑区域均值与标准差比(MSR)平均提升了10.9%, 细节区域拉普拉斯梯度模(LS)平均提升了15.6%。这些结果表明: 本文算法不仅有效滤除了微焦点X射线图像的混合噪声, 并且较好地保留了图像细节特征, 能够满足集成电路内部缺陷检测对图像平滑度和细节清晰度的要求。

探讨了复杂结构激光焊件X射线检测图像中定位特征点的选择，建立了缺陷深度与偏移量计算的数学模型，确定了缺陷在精密焊缝中的空间分布特征。提出了缺陷空间位置数据的自动提取算法，实现了复杂结构激光焊件中缺陷空间位置数据的快速提取，并对提取结果进行了实验验证。结果表明所提出的提取算法是可行的。建立了复杂激光焊件的三维模型，自动导入已提取的缺陷空间位置数据，实现了复杂结构激光焊件中批量缺陷的空间位置可视化。

针对实际的三维显微CT成像系统射线源焦点和探测器成像面位置不能直接测量的问题, 提出了一种简单易行的射线源焦点投影坐标精确测量方法。基于球体在锥束射线场中的投影为椭圆的原理, 利用双球目标体成像获得的数字射线投影图像, 配合图像、图形处理方法和最小二乘拟合技术求取二椭圆的长轴交点, 该点坐标即为射线源焦点的投影坐标。实验结果表明, 所提出方法的测量精度达到了实际显微CT扫描系统的重建要求, 并且实现简单、具有较强的抗噪能力。

为了高精度、非接触动态地检测灌浆工程中水泥浆液的密度，采用CR105型光电倍增管作为感光器件，设计了一种检测装置。该装置选用Cs－137作为光源，光电倍增管作为感光器件，196KB单片机作为微处理器，通过自行设计的模块化软件以及信号处理电路、显示打印输出电路实现对γ射线的检测、数据分析与处理。实验结果表明：该装置能够在恶劣环境下准确、快速地检测水泥浆液的密度；测量值不受浆液的流速、压力、温度、粘度和腐蚀等因素的影响；探测部分安装在高温、潮湿、高灰尘的灌浆工程施工现场仍能正常工作。

当利用X射线数字成像技术对在流水线上运动的工件进行检测时，图像采集系统与工件在曝光时间内发生相对运动，造成了采集到的图像运动模糊降质。通过对运动降质产生机理的理论分析，建立了图像降质的离散退化模型。提出了利用运动模糊降质点扩展函数频域特性加上投影均值最大法来测量模糊运动方向的方法。旋转运动模糊图像的幅度谱图像，利用整列投影值最小法提取运动模糊降质点扩展函数长度。利用维纳滤波法对模糊降质图像进行了恢复，取得了较好的效果。

低密度泡沫材料大多存在一定程度的密度不均匀性,这对其后续使用性能将带来不良影响.文中简述了ICF靶用聚丙烯酸酯泡沫的制备方法,并利用β射线和X射线检测技术,对直径为mm量级的低密度聚丙烯酸酯泡沫柱进行密度分布表征.研究结果表明:泡沫柱沿轴向的密度分布比较均匀,而沿径向呈内低外高分布,形成了明显的密度梯度.实验表明:射线检测技术测量靶用低密度泡沫的方法可基本满足目前的实验要求,但密度分辨率和空间分辨率还有待进一步提高.

介绍了一种二维CT扫描方式及其重建算法。它是一种利用近轴X光线，针对大型回转试件的二维CT检测方法。被扫描试件依次绕与探测器平行的多个旋转中心各旋转一周。在旋转过程中，射线源在周向均布的多个角位置发射射线，同时探测器接收射线并记录投影数据。同传统的二代CT相比，对一个具体例子的计算表明，它可以节约3／4的扫描时间。计算机仿真表明了这种扫描方式和重建算法的可行性。

在扇束X射线ICT系统中,由于探测器响应不一致性,在重构图像上会引起环状伪影.为解决这个问题,提出了一类可以抑制探测器响应不一致性,从而能消除环状伪影的扫描采样方式;归纳、分析了这类扫描方式所必须满足的一个条件.计算机模拟和实验证明,在满足这个条件的扫描采样方式下,具有响应不一致性的探测器获取的投影数据无须任何额外的处理,即可使用相应的滤波反投影重构算法,重构出环状伪影显著减弱的图像.