作者单位
摘要
华北光电技术研究所,北京100015
锑化铟(InSb)焦平面探测器是中波红外探测领域应用广泛的一种探测器。作为制备探测器的基础,InSb晶体材料的质量和性能显得尤为重要。近年来InSb晶体材料在向高质量大尺寸方向发展。通过多举措坩埚设计和温场条件设计,采用直拉法生长了直径大于135 mm的InSb单晶。测试结果表明,5 in晶片的位错腐蚀坑密度小于50 cm-2,双晶衍射峰的半峰宽为832 arcsec,晶体具有相当好的完整性。通过优化生长工艺参数,晶体生长过程中具有较为平坦的固液界面,表现出良好的径向电学均匀性。这为制备低成本和超大规模InSb红外探测器阵列奠定了基础。
锑化铟 单晶 位错密度 电学均匀性 InSb single crystal dislocation density electrical uniformity0 
红外
2023, 44(10): 0010
作者单位
摘要
中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015
碲锌镉(CdZnTe)晶体性能优越,是高性能碲镉汞(HgCdTe)外延薄膜的首选衬底材料。双面抛光是一种加工质量较高的碲锌镉晶片表面抛光方式,其具有效率高、平整度好、晶片应力堆积少的优点。但当碲锌镉晶片尺寸增大后,其加工难度也随之上升,易出现碎片多、加工速率慢、表面平整度差等问题。本文开展了大尺寸非规则碲锌镉晶片双面抛光技术研究,深入分析了面积大于50 cm2的非规则碲锌镉晶片双面抛光工艺中,不同参数对抛光质量的影响,通过模拟并优化晶片运动轨迹,优化抛光液磨粒粒型、抛光压力、抛光液流量等抛光工艺参数,实现了具有较高抛光速率和较好表面质量的大尺寸非规则碲锌镉晶片双面抛光加工,对进一步深入研究双面抛光技术有着重要意义。
碲锌镉 双面抛光 抛光效率 表面平整度 粗糙度 宽禁带半导体 CdZnTe double sided polishing polishing speed surface flatness roughness wide band gap semiconductor 
人工晶体学报
2023, 52(2): 244
作者单位
摘要
华北光电技术研究所, 北京 100015
作为碲锌镉衬底表面加工的重要工序, 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)的加工效果决定了碲锌镉衬底的表面质量和生产效率。抛光液是CMP的关键影响因素之一, 直接影响衬底抛光后的表面质量。对碲锌镉衬底CMP工艺使用的抛光液进行了研究, 探究了以二氧化硅溶胶和过氧化氢为主体的抛光液体系在不同pH值、不同磨料浓度下对衬底抛光表面质量和去除速率的影响。结果表明, 使用改进后的抛光液体系对碲锌镉衬底进行CMP, 能够在获得超光滑表面的同时实现高效率加工, 为批量化制备高表面质量的碲锌镉衬底奠定了良好基础。
碲锌镉 化学机械抛光 磨料浓度 pH值 CdZnTe chemical mechanical polishing abrasive concentration pH value 
红外
2023, 44(1): 17
童冰倩 1,2,3李振兴 1,2,3张群莉 1,2,3姚喆赫 1,2,3[ ... ]姚建华 1,2,3,*
作者单位
摘要
1 浙江工业大学激光先进制造研究院, 浙江 杭州 310023
2 浙江省高端激光制造装备协同创新中心, 浙江 杭州 310023
3 浙江工业大学机械工程学院, 浙江 杭州 310023
4 杭州博华激光技术有限公司, 浙江 杭州 311199
采用激光合金化技术在GCr15钢表面制备了耐腐蚀的Cr合金化层,用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了合金化层的显微组织和物相,并测试了合金化层的硬度和电化学腐蚀性能。实验结果表明,合金化层与基材呈良好的冶金结合,显微组织为典型的枝晶组织。相比纯Cr粉获得的合金化层,B4C/Cr混合粉末获得的合金化层组织更精细,且存在Fe2B和CrB两种新的强化相。B4C的添加在一定程度上提高了合金化层的硬度和耐蚀性。当B4C与Cr两种粉末的质量比为1∶16时,合金化层的显微硬度约为621 HV,是基体的2~3倍,且腐蚀电位较高,耐腐蚀性好。
激光光学 GCr15钢 激光合金化 Cr合金化层 硬度 腐蚀性能 
中国激光
2021, 48(10): 1002119
作者单位
摘要
华北光电技术研究所,北京100015
在固液界面控制方面,对Si等成熟半导体的研究较多,而对锑化铟(InSb)材料的研究极少。对InSb晶体等径段生长过程中晶体拉速、转速和坩埚转速对固液界面形状的影响进行了模拟分析以及实际的晶体生长实验。结果表明,这三个生长参数对固液界面形状的平稳控制具有一定的效果。获得了平稳固液界面控制方法,为后续生长更低位错密度、更均匀径向电学参数分布的InSb材料打下了基础。
晶体拉速 晶体转速 坩埚转速 固液界面形状 模拟 InSb InSb crystal pulling speed crystal rotating speed crucible rotating speed solid-liquid interface shape simulation 
红外
2020, 41(4): 8
作者单位
摘要
华北光电技术研究所,北京 100015
线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究水平做了总结,阐述了自由磨料线锯切割和固结磨料线锯切割两大类别的工作原理和研究进展。自由磨料线锯切割是取代内圆切割的一种广泛技术,而固结磨料线锯切割则是针对高切割效率要求的重要改进。针对晶体线锯切割技术所做的综述,有助于研究者了解前沿研究进展,把握晶体线锯切割的发展方向。
晶体切割 线锯切割 金刚石线锯 自由磨料 固结磨料 crystal cutting wire saw cutting diamond wire saw free abrasive consolidated abrasive 
红外
2019, 40(11): 29
作者单位
摘要
苏州市职业大学机电工程学院, 江苏 苏州 215104
在进行高精度曲率半径测量时, 三点支撑方式会引入测量误差。对该误差进行了理论分析及有限元仿真, 并通过实验对仿真结果进行了验证。结果表明, 支撑形变中的旋转对称误差项导致测量结果失准。在特定实验条件下, 得到的补偿量小于70 nm, 基于此对三点支撑下的曲率半径测量值进行补偿, 可以提高测量精度。
测量 曲率半径 有限元仿真 三点支撑 
激光与光电子学进展
2017, 54(9): 091201
作者单位
摘要
空军工程大学防空反导学院, 陕西 三原 713800
在被动测量的情况下, 针对静止单站的纯仰角目标运动分析的问题, 提出了一种纯仰角目标的非线性参数航迹的滤波新方法。通过设定目标的飞行模式, 分析目标空间位置的三角函数关系, 利用纯仰角序列建立起目标的非线性参数航迹, 并确定其中的可观测参数。利用总体最小二乘法解算出相应的可观测参数, 进而对后续时刻的目标仰角进行递推预测。仿真结果验证了新方法的有效性,对问题的后续解决提供了理论参考和借鉴作用。
目标运动分析 纯仰角 参数航迹 非线性 target motion analysis elevations-only parametric trajectory nonlinearity 
电光与控制
2013, 20(4): 18
作者单位
摘要
1 郑州轻工业学院应用化学系, 河南 郑州450002
2 郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室, 河南 郑州450002
采用2 mL 50% HNO3和1 mL 47% H2O2作为消解体系, 最终消解液酸度在2%左右对烟草样品进行微波消解, 标准溶液采用2% HNO3稀释, 添加Ge和Rh内标元素, 直接进行ICP-MS分析。 此方案避免采用浓酸, 可省去赶酸或稀释的繁琐步骤, 延长仪器相关部件使用寿命, 消除由于样品溶液与标准溶液酸度差别较大带来的误差。 测试考察了烟草中30种微量元素, 给出7个烟草产区样品中8种微量元素的测定结果。 方法检出限为0.006~1.133 ng·mL-1, 相对标准偏差0.90%~5.66%, Cu和Y回收率93%~102%。 结果表明, 文章所提出的微波消解方法适用于烟草中多种微量元素的同时测定, 烟草样品微量元素含量与烟草产地、 类别有紧密联系。
电感耦合等离子体质谱 微波消解 烟草 微量元素 ICP-MS Microwave digestion Tobacco Trace element 
光谱学与光谱分析
2010, 30(7): 1968

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