分析了热沉和陶瓷基板对背冷式封装结构半导体激光器阵列性能的影响。通过栅格化厚铜填充技术降低了复合金刚石热沉的等效电阻, 并实现了热膨胀系数匹配; 采用热沉和陶瓷基板嵌入焊接技术, 提高了封装散热能力和稳定性。制作了间距为0.4mm的5Bar条芯片阵列样品, 在70℃热沉温度、200A工作电流(占空比为1%)条件下进行性能测试, 结果显示器件输出功率为1065W、电光转换效率为59.2%。在高温大电流条件下进行了1824h寿命试验, 器件表现出良好的可靠性。
半导体激光器阵列 二极管激光器 高温 高效率 封装 semiconductor laser array diode laser high temperature high efficiency packaging
1 重庆光电技术研究所, 重庆 400060
2 工业和信息化部第五研究所, 广州 510610
研制了一种微型6针卧式结构的850nm超辐射发光二极管(SLD)模块, 该模块采用激光焊接方式实现全金属化耦合封装, 通过对模块结构的优化设计, 使模块体积缩小为标准8针蝶形封装体积的一半。该模块在100mA工作电流下, 尾纤输出功率大于1.5mW, 光谱宽度大于20nm, 纹波系数小于0.5dB, 同时选用高效率微型半导体制冷器(TEC), 使其正常工作温度范围和储存温度范围分别达到-50～75℃和-60～100℃。
微型光纤陀螺 超辐射发光二极管(SLD) 微型化封装 miniature fiber-optic gyroscopes SLD miniaturization package
大功率半导体激光器模块对耦合封装工艺要求较高，耦合封装工艺直接影响模块的可靠性。采用金属化楔形微透镜光纤与大功率半导体激光器对准耦合，耦合效率达到87%；采用激光焊接定位的方式对大功率半导体激光器与楔形微透镜光纤进行耦合固定，实现了大功率半导体激光器模块的全金属化封装。通过环境考核试验证明，模块储存温度达到-60～120℃，能够满足许多特殊环境对半导体激光器模块的要求。
金属化耦合封装 半导体激光器 楔形微透镜光纤 耦合 metalized coupledpackaging semiconductor laser wedgeshaped lensed fibre coupling
