在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域, FBGA封装在同体积下有较大的存储容量。基于有限元和正交法, 进行了FBGA焊点热循环载荷下的可靠性分析, 并进行了更稳健的焊点结构参数优化设计。结果表明, 焊点阵列对FBGA结构热可靠性有重要影响; 优化方案组合为12×12焊点阵列, 焊点径向尺寸为0.42 mm, 焊点高度为0.38 mm, 焊点间距为0.6 mm。经过优化验证, 该优化方案的等效塑性应变范围较原始设计方案降低了89.92%, 信噪比提高到17.72 dB, 实现了焊点参数优化目标。
FBGA焊点 正交法 有限元 热循环载荷 可靠性 FBGA solder joint orthogonal method finite element thermal cycling load reliability
设计了一副宽带高增益圆极化微带天线，并进行组阵分析。天线中心频率 2.6 GHz，通过增加寄生贴片和空气层来提高天线单元的增益和带宽。上下两层介质板上边长不同的切角方形贴片分别激励一个低频与高频的圆极化模，有效地拓宽了轴比带宽。仿真结果表明，反射系数 |S11|<-10 dB带宽21.8%，3 dB轴比带宽 12.0%，中心频率点增益 9.0 dBi。对天线单元进行加工测试，与仿真结果较为吻合。设计了 2×4元阵列，并进行了仿真，增益提升至 17.5 dBi，3 dB轴比带宽10.4%。
微带天线 圆极化 宽带 天线阵列 microstrip antenna circular polarization wideband antenna arrays 太赫兹科学与电子信息学报
2019, 17(3): 448
