以激光喷射锡球键合时使用的抗激光冲击性能存在明显差异的WC喷嘴为研究对象，借助扫描电子显微镜/能量色散X射线光谱仪对比观察了微观组织及成分之间的差异，结合材料与光束相互作用理论，研究了Co含量和微裂纹影响WC喷嘴抗激光性能的微观机制。测试结果显示，WC颗粒尺度、贯通状微裂纹和金属黏结剂Co含量存在明显不同。分析表明：因烧结压强过大引起的贯通状微裂纹会对激光产生“光陷”现象，并在其周围形成温度较高的热影响区，该区域内熔点较低的Co易于熔化；在喷嘴小孔前端热影响区附近，熔化后的Co和锡球容易发生冶金反应，形成沾锡，严重时喷嘴失效；裂纹越严重、Co含量越高，WC喷嘴的抗激光冲击性能越差。由此可知，降低Co含量和烧结压强，可以有效改善喷嘴的抗激光冲击性能。

以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理。结果表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是导致溅射的关键因素。微空洞位置不同,形成的缺陷形态也不同,微空洞在焊盘边缘附近时容易引起锡溅,在焊盘中间位置时容易引起气孔缺陷,严重时锡溅和气孔同时出现。受凝固时间和气泡上浮极限速度的影响,初始尺寸较大的气泡易于形成空洞或锡溅缺陷,而较小的气泡则易在微焊点内部形成气孔。