以电子玻璃为密封材料的航天电连接器在航空航天领域中得到了广泛应用。本文以电子玻璃密封航天电连接器的气密性为优化目标, 对电连接器的封接工艺进行优化。以电连接器的漏率为响应目标函数, 运用Box-Behnken试验与响应面分析, 对封接工艺条件进行评价。建立二次多项式回归方程模型, 对回归方程进行方差分析与系统性检验, 并对封接温度、保温时间和氮气流量等工艺参数进行优化。结果表明, 最佳封接工艺条件为升温速率10 ℃/min、封接温度944 ℃、保温时间32 min、氮气流量1 408 L/h、降温速率10 ℃/min, 该条件下航天电连接器的平均漏率为4.07×10-10 Pa·m3·s-1, 与回归模型预测值相符。玻璃与金属封接的机理为玻璃与金属的化学键合与物理啮合, 以及玻璃与金属氧化物的良好润湿。

针对燃料电池TC4钛合金极板的焊接,采用单模光纤激光器进行焊接试验。通过对激光功率、焊接速度及离焦量进行三因素三水平正交试验,并对焊缝进行外观及剪切强度测试,得出在激光功率100 W、焊接速度60 mm/s、离焦量3 mm的最佳工艺参数条件下,焊缝剪切强度达到最大值（588 MPa）且焊缝背面无击穿现象。在最佳工艺参数条件下,焊接封闭的焊缝轨迹并对焊接样品进行气密性及耐腐蚀性测试。测试结果表明,TC4钛合金的激光焊接焊缝能满足燃料电池的气密性以及抗腐蚀性要求,达到实际生产的条件。

半球陀螺激光封焊的主要缺陷是匙孔处凝固裂纹。为解决焊缝气密性难题，在运用激光焊接“小孔效应”原理对焊接过程进行理论分析及相关试验验证的基础上，探讨了焊接接头“错边”结构对防止热裂纹的机理，并据此提出了新的焊接结构。研究结果表明，新结构焊缝裂纹受到抑制，气密性得到了显著提高。

作为真空光电器件, 像增强管的气密性封装直接决定了整管的性能和可靠性。一般而言, 像增强管制作过程中涉及的封接工艺有热铟封、钎焊、低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊。本文从生产实际出发, 探讨了低熔点玻璃粉熔封和金属熔融焊对像增强管气密性的影响, 并提出了工艺改进措施, 结果表明, 像增强管的可靠性和成品率均有明显的提升。

高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中 使开有小孔的管壳器件实现封口密封，从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料 特点，研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响，得到了柯伐 材料的激光封口参数，并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明，其漏率均优于1×10－10Torr·l/s。