研究络合剂、镀液pH值、温度对金刚石微粉低温化学镀镍品质的影响。在温度为35 ℃、pH值为5时，通过改变络合剂配比，对镀液稳定性，镀层沉积速率、形貌和磷(P)含量进行测试分析。结果表明，20 g/L的柠檬酸+5 g/L的琥珀酸为本文最优的络合剂配比，其化学镀液稳定性好、沉积速率较快(0.391 5 g/h)，镀层致密无漏镀，P含量为11.73%(质量分数)。用最优络合剂，通过改变镀液pH值、温度,对化学镀样品的镀层沉积速率、形貌、P含量进行测试分析。结果表明，镀液温度为35 ℃，pH值为3～13时，随着pH值增大，沉积速率逐渐增大，P含量逐渐减小。但pH值高于11时，反应速率过快，不易稳定镀液pH值，且镀液易分解，因此pH值在5～11较为合适。在镀液pH值为5，温度为30～50 ℃时，随着温度升高，沉积速率和P含量都随之增高，镀层致密无漏镀。但温度高于45 ℃时，反应速率过快，不易稳定镀液pH值，因此温度在35～45 ℃较为合适。