1 重庆光电技术研究所, 重庆400060
2 中国电子科技集团公司第二十四研究所, 重庆 400060
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究, 分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构。
有限元分析 制冷封装 露珠 封装设计 finite element analysis cooling package dewdrop package design
1 同济大学 土木工程学院,上海 200092
2 中国科学院 上海光学精密机械研究所,上海 201800
针对应用最为广泛、可靠的光纤光栅(FBG)埋入式封装,进行了光纤光栅标准化封装设计的理论和实验研究。通过对光纤应变传递分析模型的边界条件和变形协调条件,以及现有主要应变传递特征方程的分析,构造静定应变传递特征方程,得到光纤光栅封装结构统一的应变传递关系,从而建立光纤光栅标准化埋入式封装设计统一的基本理论模型。对封装元件的实验测试结果表明,基于经典剪滞理论及Ansari应变传递分析模型得到的理论模型,对由较低模量的粘接材料构成的封装元件的设计和分析较为可靠。
光纤光学 封装设计理论 固体力学 光纤光栅应变传感
中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室, 北京 100083
提出了一种高速光探测器封装优化设计的新方法。首先用矢量网络分析仪对封装寄生参量和探测器芯片进行准确测量,研究了探测芯片的本征参量与封装寄生参量之间的谐振现象,然后合理利用这种谐振效应对芯片的频率响应特性进行有效补偿。理论分析和实验结果都证明优化封装后器件的频率响应带宽超过了芯片的响应带宽。该方法不需要另加其它元件,而仅仅利用光电器件封装过程中必不可少的金丝所带来的寄生电感,就达到了改善器件频率响应特性的目的。
高速光探测器 封装设计 寄生参量 频率响应
