1 武汉光电国家实验室 激光科学与技术研究部，武汉 430074
2 华中科技大学 光电子科学与工程学院，武汉 430074
传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷，越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求。激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势，正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术。介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术，包括激光烧蚀切割技术、激光诱导张应力控制微裂纹扩展技术与激光剥离技术的工艺原理、特点及研究现状，指出了其存在的主要问题并探讨了其改进措施。最后预测了激光分离技术的发展前景。
激光微细加工 激光烧蚀切割 微裂纹扩展控制 激光剥离 脆性材料 laser micro-processing laser ablation cutting micro-crack propagation control laser lift-off brittle material
