1 中国科学院微电子研究所 1. 微电子器件与集成技术重点实验室
2 2. 高频高压器件与集成研发中心
3 中国科学院微电子研究所 2. 高频高压器件与集成研发中心
4 智能感知研发中心, 北京 10009
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响, 并从表面残留颗粒统计意义的角度, 得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面出现的气泡问题, 一种基于点压技术的新型点压键合法被应用到整片键合中, 并和传统的金金热压键合法进行了比较。实验表明, 采用点压键合法能够有效抑制晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响。
晶圆键合 热压键合 点压键合法 表面粗糙度 表面清洁度 wafer bonding thermocompression bonding spot pressing bonding surface roughness surface cleanliness