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声表面波器件引线楔形键合跟部微损伤控制研究
吴燕 柳怡 王岚 唐运红 周琴珍 
作者单位
摘要
中国电子科技集团公司第二十六研究所，重庆 400060
声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合，而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发，对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析，并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到有效控制。
声表面波器件 超声键合 跟部微损伤 SAW device ultrasonic bonding heel micro-crack 
PDF全文 Full Text
压电与声光
2023, 45(5): 682
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