金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今，此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外探测器组件，对金丝楔形键合强度的多维影响因素进行探究。从键合焊盘质量和金丝楔焊焊点形貌对键合强度的影响入手，开展了超声功率、键合压力及键合时间对金丝楔形键合强度的影响研究。根据金丝楔焊原理及工艺过程，选取红外探测器组件进行强度影响规律试验及分析，指导实际金丝楔焊工艺，并对最佳工艺参数下的金丝键合拉力均匀性进行探究，验证了金丝楔形键合强度工艺一致性。
引线键合 楔形键合 超声键合 影响规律分析 wire bonding wedge bonding ultrasonic bonding analysis of influence law
中国电子科技集团公司第二十六研究所，重庆 400060
声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合，而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发，对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析，并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到有效控制。
声表面波器件 超声键合 跟部微损伤 SAW device ultrasonic bonding heel micro-crack
1 辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁 大连 116023
2 大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连 116023
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道.用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具.通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数.实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15～20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300s、压力为1.65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99%.
聚甲基丙烯酸甲酯基片 能量引导微结构 微超声键合 热压 Polymethy1 Methacrylate(PMMA) substrate micro energy director micro ultrasonic bonding hot embossing
