上海交通大学材料科学与工程学院激光制造与材料改性重点实验室,上海 200240
针对MARK III型液化天然气 (LNG)船围护系统中的304L不锈钢波纹板搭接接头进行了圆形扫描激光焊接工艺研究。对于圆形扫描激光焊接的搭接接头,其下板焊缝边缘存在咬边,且在较大扫描幅度和较高扫描频率下咬边现象尤其明显。通过高速摄影发现,焊接过程中圆形扫描轨迹内部存在未熔化区域。激光斑点除自身的扫描运动外还叠加了沿焊接方向的移动,随着扫描路径的重复叠加,在扫描激光焊接熔池的内部,未熔化区域逐渐减小,最终达到稳定状态。当扫描幅度或频率提高时,单位长度母材吸收的激光能量减小,熔池温度降低,当前扫描周期下形成的熔池前沿快速凝固,从而导致未熔化区尺寸无法进一步缩小。当扫描幅度降至1.5 mm或者扫描频率降至50 Hz时,未熔化区域较小甚至完全消失,咬边现象也随之消失。
激光技术 扫描激光焊接 咬边 搭接焊 圆形扫描 304L不锈钢 中国激光
2022, 49(22): 2202004
针对栅极绝缘层和栅极引线接触处形成过孔倒角造成的一种垂直线不良进行分析和改善。研究气相沉积、干法刻蚀和磁控溅射对过孔倒角的影响, 通过扫描电子显微镜对过孔形貌进行表征, 并用成盒检测设备检测不良发生情况。实验结果表明: 通过过孔刻蚀功率、气压、气体流量的变更可以消除倒角现象, 垂直线不良由1.4%降为0.7%。
垂直线不良 倒角 过孔 vertical line mura undercut via hole
采用IPG YLS-6000光纤激光器焊接4 mm厚5083-H116铝合金板,研究了焊接工艺参数对焊缝成形及缺陷的影响规律,分析了接头显微组织及力学性能。研究结果表明,激光功率、焊接速度及离焦量三者的匹配综合影响焊缝的熔透情况;光纤激光焊接5083铝合金的主要问题是表面下凹及咬边;在熔透条件下采用较高功率5 kW及6 kW,速度范围在6 m/min~9 m/min的光纤激光能够得到较为理想的焊缝;在零离焦、功率6 kW及焊接速度9 m/min的优化参数下,焊接接头中从熔合线至焊缝中心, 结晶形态从细密的柱状晶逐渐转变为等轴树枝晶,并存在较明显的成分偏析;硬度测试表明焊缝区显微硬度存在波动,其平均值低于母材;接头抗拉强度为287 MPa,约为母材的83.9%,屈服强度为227 MPa,延伸率为3.57%,断裂位置位于焊缝区,断裂类型属韧性断裂。
激光技术 光纤激光 焊接 5083铝合金 咬边 下凹 中国激光
2013, 40(s1): s103005
新型微纳器件与系统国家重点实验室,重庆 400044重庆大学 微系统研究中心,重庆 400044
针对玻璃微流控芯片制作中普遍存在的成本高、加工周期长等问题,提出了一种基于湿法腐蚀技术的低成本、实用化制作方法。该方法以商用显微载玻片作为基底材料,采用普通负性光刻胶RFJ220为腐蚀掩模,通过优化光刻及湿法腐蚀工艺,可得到深度大于40μm(最深可达110μm),侧向钻蚀比为1.25∶1,表面粗糙度小于5.2nm的微沟道。重点解决了光刻胶与基底之间的粘附性问题,并分析了腐蚀液的配比及腐蚀方式等对沟道形貌的影响。整个制作工艺过程简单,成本低,稳定性好,可广泛应用于玻璃微流控芯片的制作中。
微流控芯片 湿法腐蚀 光刻胶掩膜 侧向钻蚀比 microfluidic chip wet etching photoresist mask undercut ratio