为预防地铁运营产生的杂散电流对混凝土结构造成腐蚀损伤，制备出28 d电阻率大于3 kΩ/m且抗压强度大于 120 MPa的地铁工程用高阻抗超高性能混凝土(HI-UHPC)，通过交流阻抗谱揭示了不同因素对HI-UHPC交流阻抗性能的影响，最终提出了适用于HI-UHPC的等效电路模型。结果表明：钢纤维和PVA乳胶粉的掺入可显著提高HI-UHPC的抗压强度。普通水泥基材料的高频弧在水化10 h时出现，HI-UHPC的高频弧则在水化1 h时出现。钢纤维会使HI-UHPC内部形成钢纤维搭接而成的导电通道，增加自由电子转移的可能并降低基体体积电阻。PVA乳胶粉在HI-UHPC内部会形成基体-PVA乳胶粉膜界面并改变孔结构，减少其内部的有效导电路径，最终提高HI-UHPC的阻抗。HI-UHPC的等效电路模型由连通导电路径、不连通导电路径以及绝缘路径组成。随着龄期的增长，水化产物和聚合物膜逐渐形成，基体内自由水被消耗，孔隙结构逐渐致密，导致孔隙中载流子的传输通道被阻断，使得连通导电通道的电阻和非连通导电通道的电阻逐渐变大，而非连通导电通道的电容和绝缘导电基体的电容逐渐减小。

给出了InP DHBT器件在片测试用到的开路和短路结构的等效电路模型.模型拓扑结构基于物理结构建立, 并对其在亚毫米波段的高频寄生进行相对完整的考虑.模型的容性和阻性寄生采用解析提取技术, 从开路结构低频测试数据中获取.模型的高频趋肤效应采用传统物理公式计算初值, 并结合短路测试结构的低频解析提取结果对计算公式进行修正, 使其适用于实际测试结构建模.模型拓扑结构和参数提取方法, 采用0.5 μm InP DHBT工艺上设计所得开路、短路测试结构进行验证.模型仿真和测试所得S参数在0.1~325 GHz频段内吻合地很好.

为实现对介质阻挡放电负载模型等效参数的有效预测, 引入放电区域面积作为中间变量。以平行陶瓷棒为负载, 通过Maxwell有限元仿真得到恒压静电场下的负载等效电容与放电区域的对应关系。结合恒压静电场下的电场分布, 提出了放电区域逐步扩张下的气隙首次击穿电压、负载外加电压峰值及气隙放电维持电压的预估方法。进而, 根据李萨如图形法求得各个工作点的功率。至此, 建立起了放电区域同各个等效参数间的量化关系, 并实现了对参数的预测。最后, 对气隙间距为1, 3, 4 mm的工况进行了实验验证。实验结果表明: 气隙放电维持电压预测值在局部变化趋势上与实测值存在一定差异；放电功率、负载外加电压峰值预测结果与实测值较为吻合。

介绍了一种可以用于频率高达110 GHz 的InP基HBT小信号模型模型参数提取方法, 并且在所提出的模型中考虑了基极馈线的趋肤效应.该方法将直接提取和优化技术相结合, 将本征参数描述为寄生电阻的系列函数进行后续优化.实验结果表明在2~110 GHz频率范围内S参数吻合很好.

以聚酰亚胺为衬底,设计了一种基于石墨烯的工作在太赫兹波段的频率可重构贴片天线,该天线不需要加载电子开关,通过调节偏置电场,可动态地调控天线的谐振频率点并保持辐射性能不变。研究了石墨烯的主要特性,利用天线的等效电路模型,计算了石墨烯贴片天线的输入阻抗,理论解释了频率可调谐的原因。所设计的石墨烯天线在太赫兹波段有5个谐振频率点,覆盖了678.25~721.75 GHz的频段,辐射增益峰值可达6.92 dB,辐射效率最高可达86.48%。

建立了单载流子传输双异质结光敏晶体管的小信号等效电路模型.分析了单载流子传输双异质结光敏晶体管光生电流的产生机制, 并将其作为基极电流的一部分, 引入到小信号等效电路中.分析了单载流子传输双异质结光敏晶体管中单载流子传输的输运方式对光跨导、发射结电阻、发射结结电容和集电结结电容的影响.基于所建模型, 研究了InP基单载流子传输双异质结光敏晶体管的光特征频率和光电流增益受光窗口面积和入射光功率的影响.结果表明, 在同样入射光功率下, 存在一个最佳的光窗口面积使得光特征频率获得最大值, 最佳光窗口面积随入射光功率的增加在一定面积范围内发生偏移.在固定光窗口面积(8×8 μm2)条件下, 随着输入光功率的增加, 光特征频率先增大后减小, 在280 μW时达到最高值150 GHz, 光短路电流增益也随着光功率的增加而逐渐增加, 在入射光功率750 μW时达到饱和, 饱和增益为82 dB.