1 西安电子科技大学 微电子学院, 西安 710071
2 西安理工大学 自动化与信息工程学院, 西安 710048
基于硅通孔(TSV)技术, 提出了应用于三维集成电路的三维螺旋电感。在实际应用中, TSV电感存在电场、温度场和力场之间的相互耦合, 最终会影响TSV电感的实际电学性能。考虑P型和N型两种硅衬底材料, 采用COMSOL仿真软件, 对TSV电感进行多物理场耦合研究。结果表明, 在P型硅衬底情况下, 多物理场耦合的影响更大, TSV电感的电感值和品质因数的变化率可达14.13%和5.91%。
硅通孔 多物理场 三维集成电路 through-silicon via multi-physical field COMSOL COMSOL three dimensional IC
