基于硅通孔(TSV)技术, 提出了应用于三维集成电路的三维螺旋电感。在实际应用中, TSV电感存在电场、温度场和力场之间的相互耦合, 最终会影响TSV电感的实际电学性能。考虑P型和N型两种硅衬底材料, 采用COMSOL仿真软件, 对TSV电感进行多物理场耦合研究。结果表明, 在P型硅衬底情况下, 多物理场耦合的影响更大, TSV电感的电感值和品质因数的变化率可达14.13%和5.91%。

基于TSV技术，提出了一种应用于三维集成电路的积累型NMOS变容二极管。通过与传统积累型NMOS变容二极管对比，证明了基于TSV的积累型NMOS变容二极管具有电容密度大、集成度高的优点。分析了TSV高度、TSV直径、源区和漏区结深、源区和漏区宽度对所提出变容二极管性能的影响。结果表明，通过增加TSV高度或增大TSV直径都可以提高电容密度；通过减小源、漏区的结深可以提升电压灵敏度；通过增大源、漏区的宽度可以提高空穴对沟道中产生的电子抑制能力。在上述比较中加入了解析模型。最后给出了该变容二极管的工艺流程。

陶瓷涂层对海工环境中的钢筋有着较好的保护作用。在碳钢表面喷涂磷酸盐陶瓷涂层, 采用XRD和XRF对陶瓷涂层的物相组成进行分析。结果表明: 实验用陶瓷的主要晶相成分为P₂O₅与SiO₂。采用SEM对陶瓷的表面和截面形貌进行观察, 发现陶瓷涂层内存在微裂纹, 涂层的厚度约为349 μm。采用X-CT测试可以得到陶瓷内部结构的高清图像, 并利用Matlab和Mimics软件对高清图像进行三维重构。此外通过阈值分割技术, 将CT图像内的孔与基体灰度值区分开来, 并计算得到陶瓷涂层的孔隙率为14%, 并采用压汞测试技术对测试结果进行验证。研究认为X-CT无损测试是一种建立陶瓷涂层内可视化孔结构分析的有效工具。

报道了蓝光半导体激光抽运的掺镨氟化钇锂（Pr:YLF）橙光607 nm固体激光器。光抽运半导体激光器（OPSL）与激光二极管（LD）相比具有光束质量好、输出功率高、吸收效率高等优点，因此采用OPSL作为抽运源有助于提高Pr:YLF激光器性能。分别测量了Pr:YLF在橙光波段内常温（300 K）和低温（12 K）时的偏振发射光谱，表明该晶体的橙光3P0→3H6跃迁主要包含6条发射谱线。采用最高输出功率为1.9 W，中心波长为479.2 nm的OPSL作为抽运源，以及长度为5 mm、掺杂原子数分数为0.5%的Pr:YLF晶体作为增益介质，在平凹腔结构下获得的橙光607 nm最大输连续输出功率为524 mW，对应斜率效率为39.1%。

报道了蓝光激光二极管(LD)(中心波长约为444 nm)单端纵向抽运掺镨氟化钇锂（Pr3+:YLF）的红光（640 nm）和绿光（522 nm）激光器。用单个棱镜作为抽运光束整形器，实验中红光最高输出功率为308.5 mW，其相应的抽运阈值功率为46 mW，斜率效率为47.5%；绿光这三个指标的值相应分别为193.4 mW、162.3 mW和37.1%。结果表明抽运光的整形提升了红、绿光的输出特性。

由于飞机振动、陀螺漂移、框架耦合等原因，机载摄影稳定平台设计与控制是一个复杂的过程，很难获得精确的控制模型。本小型机载摄影稳定平台采用微机械陀螺、直流伺服电机和减速器的三框架结构设计，改善了现有机载摄影稳定平台存在的结构笨重、适应性差等特点，同时将模糊-PID 混合算法应用于平台的稳定控制，当系统误差大的时候采用模糊控制，而当系统误差小时候，采用PID 控制，实现了两种控制算法的优势互补，经仿真和实测数据表明，其控制静态和动态性能都明显的好于传统的PID 控制，将稳定误差减小了±0.1°左右，得到了较为满意的稳定控制效果。