1 西安交通大学电信学部电子科学与工程学院, 西安 710049
2 成都宏科电子科技有限公司, 成都 610101
3 河北半导体研究所, 石家庄 050051
4 西安交通大学材料科学与工程学院, 西安 710049
5 西安交通大学电气工程学院, 西安 710049
在新一代高速无线通信技术推动下, 低温共烧陶瓷技术(LTCC)正处于重大变革时期。采用低介电常数(K)、低损耗、谐振频率温度稳定型LTCC作为高频基板材料, 可以满足无线技术高速率、低延时、高可靠的需求, 是当前热点研究之一。因此商用基板材料的现状和一些候选材料的研究工作被主要评述, 重点对玻璃/陶瓷体系、氧化物助烧体系、氟化物助烧体系、本征低温烧结体系等低K值LTCC材料的组成、结构特征、介电性能、热膨胀系数等具体指标及相应优缺点进行了讨论。同时介绍了一些热门体系的改性工作及其毫米波适用性, 最后对未来低K值LTCC材料的发展进行展望。
微波/毫米波 高频基板 低介电常数 低温共烧陶瓷技术 介电性能 microwave/millimeter wave ceramic substrate low-permittivity low temperature co-fired ceramics dielectric properties
